2026年3月27日，有研硅发布《中信证券股份有限公司关于有研半导体硅材料股份公司2025年度募集资金存放与使用情况的专项核查报告》。
经核准，公司首次公开发行股票募集资金净额166396.72万元。以前年度累计使用100056.36万元，2025年实际使用19835.53万元。截至2025年12月31日，募集资金余额52180.39万元，专项账户余额7180.39万元，45000万元为未到期现金管理余额。
公司已与相关银行及保荐机构签订监管协议，协议履行正常。2025年，公司未将募集资金用于其他用途，不存在闲置募集资金暂时补充流动资金、超募资金永久补流或归还银行贷款、节余募集资金使用等情况。
2025年10月27日，公司调整部分募投项目，将“集成电路刻蚀设备用硅材料项目”中11922万元用于新建“集成电路用8英寸硅片再扩产项目”，原项目预定可使用状态日期由2025年12月延期至2026年12月。
会计师事务所认为，公司募集资金存放、管理与实际使用情况专项报告如实反映相关情况。保荐机构认为，公司2025年度募集资金存放和使用符合相关要求，不存在违规情形。
