3月25日，半导体行业盛会SEMICON China 2026在上海新国际博览中心盛大开幕。先导基电旗下上海凯世通半导体股份有限公司（以下简称 “凯世通”），正式发布Hyperion先进制程大束流离子注入机与iKing 360 中束流离子注入机两大系列新品，覆盖先进逻辑、先进存储、碳化硅（SiC）、化合物半导体、IGBT及SOI材料等多元应用场景，以产业驱动、自主创新，攻克核心技术卡点、打破国外垄断，为国内先进工艺芯片制造与宽禁带半导体等产业化发展，提供关键设备支撑。
双系列协同发力
覆盖全场景高端注入需求
01 Hyperion系列 先进制程大束流离子注入机
当前国内离子注入机市场仍高度集中，美国应用材料、亚舍立占据约 90% 市场份额。具体机型看，低能大束流机型占据离子注入机市场份额约60%，是先进制程芯片制造的核心 “卡脖子” 环节。芯片制造向先进节点持续演进，离子注入工艺面临四大关键挑战：低能超浅结注入兼顾精度与产能、大束流高产能与低能控制平衡、离子束角度均匀性降低非线性发散、颗粒污染控制，这些制约芯片良率提升。相关关键工艺对设备能量控制、束流稳定性、角度精度提出极致要求，国产设备长期面临技术挑战与供应受限双重压力。
Hyperion系列产品发布会现场照片
Hyperion系列产品示意图
Hyperion 系列瞄准先进制程逻辑芯片、先进存储（DRAM、3D NAND ） 等高端芯片制造需求，全面匹配国内先进工艺制造，破解行业痛点，搭载自主核心模块，性能指标对标进口主流设备，为先进制程离子注入工艺提供自主可控的全方位定制化解决方案。
02 iKing 360系列 中束流离子注入机
作为凯世通另一款核心装备力作，iKing 360系列中束流离子注入机聚焦窄线宽、高精度掺杂、低污染控制等核心客户需求，实现能量性能、角度控制、高温适配及量产通用性多项关键技术突破。设备满足各类主流工艺要求，可覆盖部分高能机工艺，产能较传统中束流设备提升30%以上，同步适配6/8英寸碳化硅工艺。
iKing 360系列产品发布会现场照片
iKing 360系列产品示意图
在高精度角度与能量控制方面，iKing 360精准调控离子束平行度与发散角，达到先进工艺对离子注入角度重复性的严苛标准；支持高温/极低温注入，可保障晶圆稳定与温度均匀，同时优化通道注入效应，满足SiC、GaN等宽禁带半导体要求。
两款新品通过客户需求牵引，自主技术创新驱动，有效攻克低能控制、角度均匀性、颗粒污染、热损伤等行业痛点，为客户提供稳定、高效、高良率的离子注入工艺方案，有效降低产线成本、提升核心竞争力。
垂直一体化布局
筑牢自主可控根基
凯世通依托先导科技集团强大技术积淀，构建全链条自主研发体系。先导科技集团1995年成立，是全球领先的泛半导体高端材料、器件、模组、系统研发与制造企业，拥有全国唯一国家稀散金属工程技术研究中心、国家认定企业技术中心、博士后科研工作站、先导中央研究院等国家级创新平台，以稀散金属核心优势为半导体设备材料提供全链条支撑。
作为先导基电旗下子公司，凯世通聚焦离子注入领域深耕突破，打造半导体离子注入机整机、零部件、材料、服务一站式解决方案，搭建全工艺测试验证平台，实现从核心部件到整机系统的自主可控，为行业客户提供全方位、全周期离子注入技术服务，产品通过国内主流晶圆厂商严苛验证，加速国产离子注入设备规模化量产应用。
此次两款高端离子注入机新品发布，标志着凯世通在先进离子注入设备领域实现关键突破，助力我国集成电路产业自主可控。
未来，凯世通将持续依托先导科技集团垂直一体化优势，以离子束技术为核心，迭代升级全系列产品，完善一站式服务生态，深度协同产业链上下游推进联合创新，持续提升国产离子注入设备的技术竞争力与市场占有率，为我国集成电路产业高端化、自主化、规模化发展注入持久动能。
