2026年3月24日，利扬芯片发布关于实施“利扬转债”赎回暨摘牌的第六次提示性公告。
自2026年2月9日至3月9日，公司股票触发“利扬转债”有条件赎回条款，公司决定提前赎回全部“利扬转债”。赎回登记日为2026年3月30日，赎回价格为100.2981元/张，赎回发放日为3月31日。最后交易日为3月25日，最后转股日为3月30日，赎回完成后，“利扬转债”将于3月31日起在上海证券交易所摘牌。
投资者所持可转债除交易或转股外，只能被强制赎回，可能面临较大损失。此外，不同类型投资者债券利息所得税扣税情况不同。公司提醒持有人注意在限期内转股或卖出，避免投资损失。
