近日，星宸科技在接受机构调研时表示，针对2025年下半年以来存储芯片价格暴涨、供应紧张的行业现状，公司自2025年Q4起已逐步实施成本转移，产品价格将根据上游成本变化及市场供需关系动态调整。
为应对本轮存储供应紧张，星宸科技同步优化产品与客户结构，将资源向高附加值项目集中，既有效缓解成本压力，也进一步改善产品结构、提升公司核心价值。尤其在智能安防市场，行业呈现“优胜劣汰”格局，低阶产品因成本敏感逐步退出市场，中高端份额持续向头部企业集中，星宸科技凭借规模优势与供应链韧性，市场地位进一步巩固，有信心在本轮供应调整中抢占先机、巩固优势。
长期来看，存储芯片涨价趋势仍存在不确定性，行业将呈现结构性分化态势，HBM等高端存储产品因AI需求驱动仍将震荡调整，而传统存储产品因产能倾斜减少可能出现长期紧缺。星宸科技表示，公司将提前布局应对，后续新产品将采用更先进、高效且具备弹性的存储技术及方案，综合考量芯片面积、成本与灵活性，未来同时提供外挂与内嵌两种存储方式供客户选择，有效分散供应风险、控制成本。
其同时介绍，2026年起公司将进入研发成果集中兑现阶段，前期研发投入的效益将逐步释放，业务发展将从稳健增长迈向快速增长，形成“研发投入→成果转化→效益提升→营收增长”的正向循环。
2026年公司产品结构将全面升级至先进制程，计划发布1款激光雷达芯片及3款12nm芯片，所有新品均定位中高阶、高毛利领域，将有效拉动产品单价及毛利率持续提升，进一步优化盈利结构。
此外，公司第一主业智能安防的行业龙头地位将进一步巩固，海外市场布局成效持续显现，重点大客户订单稳步增长；车载、机器人、激光雷达等新增长曲线将加速放量，推动公司规模实现跨越式提升。外延发展方面，公司将围绕AI推理大算力、具身智能、智能驾驶等核心赛道，稳步推进产业投资与并购整合，与内生增长形成高效协同，进一步拓宽成长边界。
星宸科技还就公司的激光雷达芯片产品及市场推进情况进行详细介绍，其表示，公司车规级dToF激光雷达SPAD芯片已形成SS905HP高线数旗舰与SS901低线数主力的双芯产品矩阵，核心技术指标行业领先，最大探测距离300~600米，最大点云输出能力达800万点/秒，分辨率588*90，像素尺寸10.08μm，光子探测效率PDE>30%@905nm，单颗芯片可支持128/192/256/384/512线激光雷达，多颗拼接可实现1000+线超高线数方案，是市场上极具竞争力的车规级LiDAR SPAD SoC。
公司客户以头部激光雷达厂商及海内外主流车企为核心，覆盖高线数长距主雷达与中短距补盲方案，目前已完成多家客户对接与上车验证。公司首款主激光雷达芯片预计2026年Q2上车小规模量产，第二款补盲场景芯片计划2026年Q4发布，2027年起进入大规模上量阶段，目标三年内成为全球车载激光雷达LiDAR芯片的技术与市场龙头。
