2026年3月20日，赛晶科技发布截至二零二五年十二月三十一日止年度的全年业绩公告、宣派末期股息及暂停办理股份过户登记手续公告。
财务方面，公司收入增加约40.0%至约人民币2,254.9百万元，毛利增加约9.1%至约人民币567.9百万元，毛利率由约32.3%减少至约25.2%，母公司拥有人应占溢利为约人民币137.9百万元，每股盈利分别为约人民币8.60分（基本）及约人民币8.55分（摊薄）。
业务上，国内市场收入2,142,149千元，毛利率23.8%；国外市场收入112,754千元，毛利率52.3%。国内市场中，输配电领域收入1,090,481千元，增长34%；电气化交通领域收入60,470千元，增长22%；工业及其他领域收入991,198千元，增长51%。
研发上，2025年研发投入约152.1百万元，占收入约7%。推出采用第七代微沟槽技术的IGBT和FRD芯片，IGBT模块型号增至37个。
财务回顾显示，收入增加主要因柔性输电业务及自产绝缘栅双极型晶体管收入增加；销售成本因收入增加而上升；其他收入及收益增加主要由于汇兑收益及外汇远期合约收益增加。
董事会已建议从公司股份溢价账派发截至2025年12月31日止年度末期股息每股0.01港元，须待股东于公司的应届股东周年大会上批准，预计于2026年6月29日或前后支付。
