2026年3月17日，博敏电子发布关于终止对外投资及注销全资子公司的公告。
2022年5月25日，公司与合肥经开区管委会签署战略合作协议，后又签署投资协议书，拟投资50亿元建设博敏陶瓷衬板及IC封装载板产业基地项目。为实施该投资，公司设立了全资子公司博睿智芯，但截至公告披露日，其注册资本未实缴，未开展实际经营。
同时，公司位于梅州的项目建设推进良好，能满足未来2 - 3年新增订单需求。考虑到宏观经济、行业市场及融资环境变化，为避免固定资产重复投资等，公司于2026年1月启动终止可行性研究。2月25日向合肥经开区管委会发确认函，3月16日收到回函，各方达成终止投资并注销子公司的一致意见。同日，公司董事会审议通过相关议案，该议案尚需提交股东会审议。
终止对外投资及注销子公司不会对公司生产经营及财务状况产生重大不利影响，不损害股东利益，也不影响公司在半导体封装材料赛道的长期布局。
