2026年3月17日，铜峰电子发布关于公司募集资金存放、管理与实际使用情况的专项报告。
经核准，公司2023年向特定投资者发行股票，应募集资金40000.00万元，扣除发行费用后实际募集39733.71万元，8月到账并专户存储。新能源用超薄型薄膜材料项目于2024年12月达预定可使用状态并结项，节余3423.82万元于2025年1月3日转至基本结算账户补充流动资金。
2025年，公司通过募集资金专用账户支付募投项目尾款及质保金1067.10万元，专户余额742.29万元将继续用于支付剩余尾款及质保金等，全部支付完成后将注销账户。
公司制定了《募集资金管理制度》，2023年8月与相关银行和国元证券签署三方监管协议。截至2025年12月31日，工商银行和中信银行账户已注销，徽商银行账户余额742.29万元仍在使用。
本年度公司不存在募投项目先期投入及置换、闲置资金补充流动资金、现金管理、超募资金使用等情况。立信会计师事务所和保荐机构均认为公司募集资金存放、使用符合相关规定，不存在变相改变用途和损害股东利益的情形。
