1、经纬辉开筹划重大资产重组 拟转让电子信息资产
2、上海合晶拟募资9亿元加码产业化项目 抢占12英寸大硅片国产化高地
3、信维通信拟定增募资60亿元 投资商业卫星通信等赛道
1、经纬辉开筹划重大资产重组 拟转让电子信息资产
在预亏超3.5亿元的业绩阴霾下，经纬辉开（300120）投下了一枚战略“深水炸弹”。
3月13日晚间，公司发布公告，拟将旗下电子信息板块业务资产整体出售，交易对手方为深圳市弗杰科技有限公司，交易方式为现金承债式收购，预计构成重大资产重组。 这一动作意味着，这家曾以液晶显示和触控模组闻名的上市公司，正在主动收缩战线，全力转向电力板块与信息技术解决方案业务。
根据公告，本次拟出售的资产主要包括：新辉开科技（深圳）及其合并范围子公司、湖南经纬辉开科技、株洲市新辉开科技、经纬辉开科技（深圳）等主体的电子信息业务相关资产。
这部分业务正是公司传统主营业务的核心构成，产品涵盖液晶显示屏、触控显示模组、保护屏盖板玻璃等，广泛应用于车载显示、家居电子、医疗器械等领域。
经纬辉开此前披露，2025年预计归母净利润亏损3.5亿元至4.5亿元，而上年同期为盈利2145.74万元。业绩由盈转亏的主要原因，正是所属并购子公司“深圳新辉开”的商誉减值影响。与此同时，触控显示板块受国际环境、行业竞争加剧等因素影响，经营成果同比下滑。
在商誉减值的重压与行业红利的消退面前，剥离这块“包袱”，成为理性而果断的选择。
出售电子信息板块，并非简单的“断臂求生”，而是一场精心谋划的战略转移。
公司明确表示，通过本次交易，将聚焦于电力板块和信息技术解决方案业务的发展。 近年来，经纬辉开一直致力于推动科技转型升级战略，此次资产剥离正是为了加快向发展新质生产力业务的转型步伐。
更关键的是，本次交易为现金承债式收购，交易完成后，公司预期将回笼大量资金。这笔资金将被用于持续扩大对新质生产力业务的投入，聚焦优势资源，加码布局前沿科技领域。
换句话说，这是一场用“旧资产”换“新子弹”的战略腾挪。
除战略聚焦外，本次交易还将带来立竿见影的财务改善效应。
通过出售资产并回笼现金，公司资产负债率有望降低，资产结构得到优化，资金实力进一步增厚。这不仅为后续转型提供了充足的“弹药”，也让公司能够以更健康的财务状况，迎接新赛道的挑战。
2、上海合晶拟募资9亿元加码产业化项目 抢占12英寸大硅片国产化高地
在半导体产业链自主可控需求日益迫切、12英寸大硅片供不应求的产业背景下，上海合晶（688584）迈出了产能扩张的关键一步。
3月13日晚间，公司发布向特定对象发行股票预案，拟募集资金总额不超过9亿元，主要用于12英寸半导体大硅片产业化项目及补充流动资金。 此举标志着公司在半导体硅片领域的战略布局进入加速落地阶段。
根据预案，本次募集资金中7亿元将投向“12英寸半导体大硅片产业化项目”。该项目总投资规模高达25.75亿元，足见其在公司战略蓝图中的核心地位。
12英寸（300mm）大硅片是当前及未来主流芯片制造的核心基础材料，广泛应用于逻辑芯片、存储芯片、图像传感器等高端领域。随着人工智能、高性能计算、智能汽车等下游需求的持续爆发，全球12英寸硅片市场供需关系持续偏紧，国产化替代空间巨大。
上海合晶此次重注加码12英寸大硅片产业化，旨在抓住市场窗口期，提升公司在高端半导体硅片领域的规模化生产能力与市场占有率，进一步巩固其在半导体材料领域的行业地位。
除产业化项目外，本次募集资金中2亿元拟用于补充流动资金，以优化公司资本结构，增强财务稳健性。随着业务规模的持续扩大及新项目的逐步推进，充足的流动资金将为公司日常运营、技术研发及市场拓展提供有力保障，提升整体抗风险能力。
公告显示，本次发行对象为不超过35名符合证监会规定条件的特定对象，发行股票数量不超过本次发行前公司总股本的6%，即不超过约3993万股（含本数）。发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80%，定价机制灵活，有利于引入优质投资者，共同分享公司成长红利。
本次发行方案已于2026年3月13日经公司第三届董事会第六次会议审议通过，后续尚需提交股东大会审议及履行相关监管审批程序。
半导体硅片作为芯片制造的“地基”，其国产化进程直接关系到国家半导体产业链的安全与稳定。目前，12英寸大硅片领域仍主要由海外厂商主导，国产化率偏低，供需缺口明显。
上海合晶深耕半导体硅片领域多年，在技术积淀、客户资源、生产工艺等方面具备扎实基础。此次定增如能顺利实施，将有力推动公司12英寸大硅片的产业化进程，助力提升国产大硅片的自给率，同时为公司开辟新的业绩增长空间。
上海合晶表示，本次发行将助力公司抓住半导体产业链向国内转移的历史机遇，加速高端产品布局，提升核心竞争力，为股东创造更大价值。
3、信维通信拟定增募资60亿元 投资商业卫星通信等赛道
在5G向6G演进、低轨卫星互联网加速落地、以及AI算力催生芯片散热革命的交汇点上，全球射频天线龙头信维通信（300136）抛出了一份重量级的扩产计划。
3月13日晚间，公司披露向特定对象发行股票预案，拟募集资金总额不超过60亿元，全部投向商业卫星通信、高端射频器件及芯片导热散热三大前沿赛道。 这一举动不仅是为了打破产能瓶颈，更标志着公司“第二增长曲线”战略的全面提速。
预案显示，商业卫星通信器件及组件项目总投资35.63亿元，拟使用募集资金28.5亿元；射频器件及组件项目总投资28.53亿元，拟使用募集资金21.5亿元；芯片导热散热器件及组件项目总投资11.7亿元，拟使用募集资金10亿元。
作为全球射频天线领域的领先企业，信维通信依托“材料—零件—模组”的一站式解决方案能力，在智能终端赛道构筑了稳固的“第一增长曲线”。然而，公告中坦言：“随着业务规模稳步扩大，现有产能已难以匹配下游客户持续增长的订单需求，已经成为了制约公司发展的瓶颈。”
这种“甜蜜的烦恼”，正是此次定增最直接的驱动力。通过规模化生产，公司不仅能摊薄成本、提升产品性价比，更能保障对高端产品与前沿技术的持续投入，巩固其在射频领域的领先身位。
值得注意的是，信维通信此次布局并非简单的产能扩张，而是一次深度的战略跃迁。
公司在公告中明确表示，在夯实“第一增长曲线”的同时，正加速开辟以新产品、新技术为核心的 “第二增长曲线”。
