2026年3月12日，光力科技股份有限公司发布关于公司拟发行科技创新债券的公告。
公司于当日召开第五届董事会第二十九次会议，审议通过《关于公司拟发行科技创新债券的议案》，拟向中国银行间市场交易商协会申请注册发行最高不超过5亿元（含5亿元）科技创新债券，此议案尚需提交公司股东会审议。
本次债券拟募集资金总额不超5亿元，采用面向全国银行间债券市场的机构投资者公开发行的方式，发行银行间市场科技创新债券，期限不超过10年（含10年），具体期限由公司与主承销商根据发行时市场情况决定，票面利率及兑付方式根据各期发行时银行间债券市场的市场情况确定。
为完成发行工作，董事会提请股东会授权董事会，并同意董事会授权公司经营管理层全权决定、办理发行相关事宜。
若债券成功发行，将拓宽融资渠道，改善现金流，提升流动性管理能力，为半导体封测装备研发生产业务拓展提供中长期资金支持。
本次发行需经公司股东会审议批准，以及中国银行间市场交易商协会批准，并在接受发行注册后在注册有效期内实施。同时，发行能否获得注册具有不确定性，公司将及时披露进展。
