单节1.5V电池供电，低压无线SoC/MCU芯片CH596采用3×3mm小封装，简化低压无线应用，助力无线设备小型化。
CH596：低压工作，外围精简
CH596采用低压工艺设计，支持1.2V~1.8V工作电压，可由单枚氧化银纽扣电池或1.5V碱性电池直接供电。芯片采用沁恒自研青稞RISC-V内核，配备32KB SRAM和256KB 片上Flash，80MHz主频下基本零等待。青稞RISC-V特色的压缩指令针对协议栈应用设计，可提升代码密度，提高存储资源利用率。
CH596基于沁恒自研的2.4GHz射频收发器、基带、链路控制、RISC-V处理器和协议栈技术，打通物理层到应用层的垂直层次，软硬件深度协同，通信高效、功耗低。芯片支持低功耗蓝牙5.4和高性能2.4G双模，支持ICP/ISP/IAP及OTA无线升级。CH596内置ADC、防水级触摸按键、LED点阵屏接口、旋转编码器接口等外设，可单芯片满足信号采集、屏显、人机交互等多种需求。
1.2V低压工作，简化供电，成本更省
常规蓝牙芯片工作电压多在1.7V~3.3V之间，单节电池电压不够，需外部DCDC升压，或采用多节电池串联供电并结合片内DCDC降低功耗。这种传统方式使用外部电感等分立器件、挤占PCB面积，还可能带来EMI干扰。CH596支持1.2V~1.8V工作电压，可单节电池供电，无需外围电感，成本更省，为便携式医疗健康设备、智能家居设备、可穿戴产品提供小型化、轻薄化的解决方案。
0.85μA低功耗电流，延长续航时间
CH596提供下电模式0.85μA、睡眠模式1.8μA的功耗表现。使用单节纽扣电池，设备续航时间可达数月甚至数年，轻松适配长续航应用需求。
3×3mm小封装，释放PCB空间
CH596采用QFN20封装，3×3mm小体积，芯片内置可调节的晶振负载电容，外围仅需晶振和退耦电容，为微型化、智能化的无线应用提供更紧凑、空间节省的解决方案。
青稞RISC-V低功耗蓝牙SoC/MCU
基于自研的2.4GHz通信、RISC-V处理器和协议栈技术，沁恒提供系列化的低功耗无线SoC/MCU芯片。部分典型产品例如自带480Mbps高速USB2.0 PHY+高性能2.4G+蓝牙5.4+NFC的CH585、内置旋转编码器接口的CH595等，上述芯片均内置ADC，提供段式LCD驱动、LED点阵屏接口、防水级触摸按键等功能。
专业IDE MRS，让蓝牙方案开发更简单
沁恒青稞RISC-V MCU/SoC配套免费的专业集成开发环境MounRiver Studio（MRS）。MRS提供远程协助、在线异常追踪、函数调用分析等特色功能，帮助工程师加速方案开发，已惠及全球数十万工程师。
