上市捷报|上海半导体产投已投企业臻宝科技科创板IPO成功过会

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2026年3月5日,上交所科创板上市委2026年第7次审议会议公布,上海半导体产投已投企业——重庆臻宝科技股份有限公司(以下简称“臻宝科技”)首发申请顺利过会。

臻宝科技是国家级专精特新“小巨人”企业,深耕半导体设备零部件领域多年,已成长为国内领先的半导体设备零部件供应商。公司主营硅、石英、碳化硅、氧化铝陶瓷等半导体设备核心零部件,产品广泛应用于集成电路制造各环节。当前,半导体设备零部件市场仍由美日韩企业主导,在此背景下,臻宝科技凭借持续的技术创新和稳定的工艺能力,实现了关键零部件的国产替代突破,为国内晶圆厂提供了安全有力的供应保障,在多个细分领域位居行业第一。

臻宝科技是上海半导体产投在半导体精密零部件领域的又一重要布局。作为深耕半导体领域的专业投资机构,我们始终秉持“长期主义”投资理念,致力于发掘和支持具有核心竞争力的本土半导体企业。期待臻宝科技登陆科创板后,借力资本市场持续深耕创新,为中国半导体产业自主可控和高质量发展贡献更大力量!

责编: 爱集微
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