当地时间2026 年 3 月 2 日，MWC 2026 世界移动通信大会在巴塞罗那 FIRA GRAN VIA 会展中心正式启幕。本届大会以 “The IQ Era（智能新纪元）”为主题，聚焦 Intelligent Infrastructure、Connect AI、AI 4 Enterprise、AI Nexus、Tech 4 All、Game Changers六大核心板块，AI 技术全面渗透产业全场景，成为驱动数字变革与行业升级的核心引擎。
作为专注于存储领域的高科技企业，宏芯宇携全系列创新存储产品重磅亮相本次展会，凭借完整的产品矩阵与前沿技术实力，在开展首日便吸引众多专业观众、行业伙伴与媒体驻足交流，成为展台焦点。
本次展会上，宏芯宇集中展出了全系列存储产品——eMMC、UFS、uMCP、LPDDR嵌入式存储产品，消费级与企业级SSD，DDR4/DDR5 DRAM，以及车规级高可靠性存储产品等，全面覆盖智能终端、数据中心、智能汽车等核心场景，深度赋能 AI 与传统产业融合创新，充分展现宏芯宇在高端存储领域的技术积淀与创新能力。
消费级存储：智融AI，焕新智能终端体验
随着AI 大模型加速向端侧渗透，智能手机、AI PC、可穿戴设备、智能影像、机器人等终端迎来全面升级。宏芯宇以全栈消费级存储方案，在性能、功耗与稳定性之间实现精准平衡，为各类 AI 终端提供高效可靠的数据存储与传输能力。
eMMC、UFS、uMCP
宏芯宇eMMC、UFS、uMCP系列产品，搭载硬件级 ECC 纠错技术，兼具低功耗与高稳定性，可安全承载 AI 感知、采集与处理产生的海量数据。依托优质闪存、自研主控及定制化固件优势，产品可灵活适配多元终端升级需求：
eMMC/UFS2.2：兼顾性能与成本，为主流智能终端提供高性价比方案；
UFS3.1/UFS4.1：满足高端设备高速读写需求，助力应用快速安装、大型游戏流畅加载、高码率视频实时录制与编辑；
uMCP：创新 “存储 + 内存” 一体化架构，在紧凑机身空间内实现高集成度与低功耗的最优平衡。
LPDDR5X
宏芯宇LPDDR5X内存产品，采用双通道设计，速率高达 8533Mbps，为端侧 AI 计算提供强劲带宽支撑，高效应对多模态交互与高并发数据处理，减少多任务卡顿，显著提升系统响应与使用体验。
消费级SSD
宏芯宇消费级 SSD 产品，覆盖 SATA、PCIe、便携 SSD 三大品类，全面满足不同性能与容量需求：
SATA SSD：为传统设备提供稳定流畅的升级方案；
PCIe SSD：顺序读写速度最高 7400MB/s、6600MB/s，支持最大 4TB 容量，适配游戏、内容创作等高负载场景；
Portable SSD：采用 USB3.2 Gen2X1 接口，读写速度可达550MB/s、500MB/s，容量覆盖 128GB~1TB，为移动办公与内容创作者提供便携外接存储。
DRAM
宏芯宇DRAM产品，包括DDR4/DDR5 UDIMM/SODIMM，严格遵循JEDEC标准设计，最高速率 6400Mbps，容量覆盖 8GB~64GB。凭借高带宽、大容量优势，为台式机、工作站及服务器提供高效数据缓存，提升系统运行效率与整体算力。
企业级高性能SSD：赋能数据中心升级
随着 AI 大模型快速发展，海量训练数据、高并发推理请求与大规模参数调度，对存储的带宽、延迟与稳定性提出极致要求，存储已成为算力体系的关键基石。
本届展会上，宏芯宇全新企业级PCIe Gen5 x4 SSD正式亮相。产品采用16通道主控并适配原厂企业级3D TLC NAND，符合NVMe 2.0 协议。得益于强劲的软硬件搭配，产品性能表现优异，压缩率为1:1时，128K顺序读写速度最高可达 13GB/s、10GB/s；4K 随机读写性能达 3000/435 KIOPS，同时最大功耗控制在25W以下；支持最高15.38TB 容量，完美适配 AI 训练、云计算等高带宽、高并发、大容量场景。
同时，产品搭载LDPC+RAID 双重纠错与智能压缩技术，大幅提升数据可靠性、系统性能与产品寿命，为企业级关键业务提供稳定、高效、安全的存储支撑。
车规级存储：驱动汽车智行新时代
随着汽车向智能化、网联化加速演进，对存储的可靠性、安全性与实时性提出严苛要求。宏芯宇车规级存储方案凭借高规格、高性能与高安全性，获得业界广泛关注。
本次展出的车规级eMMC、UFS、BGA SSD产品，均通过了严格的AEC-Q100 Grade2/3认证，并遵循ISO 26262:2028 ASIL D功能安全标准。其中，车规级UFS产品的读写速率高达4300MB/s/3700MB/s，可满足自动驾驶场景下对海量数据高速传输的需求；可满足自动驾驶场景下海量数据高速传输需求；基于 PCIe Gen4×4 的车规级 BGA SSD 速率突破3700MB/s，为智能座舱提供强劲存储支撑。
目前，宏芯宇车规级存储已规模应用于智能座舱、车载中控、数字仪表、T-box、行车记录仪等关键场景，并与国内外多家 Tier 1 供应商建立稳定合作。
MWC 2026 盛会正在持续进行中。宏芯宇以全场景、高性能、高可靠的存储产品，为 AI 时代终端、算力、车载等领域提供坚实支撑。未来，宏芯宇将持续深耕存储技术创新，与全球合作伙伴携手，共赴智能新纪元，共启产业升级新征程！
