骁龙可穿戴平台至尊版发布 3nm工艺能跑20亿参数大模型

3月2日，在MWC2026上，高通正式推出骁龙可穿戴平台至尊版，这是高通迄今为止最先进、速度最快、性能最强大的可穿戴平台，也是高通首次将“至尊版”这一重要品牌标记引入可穿戴领域。

发布于：03-02 19:04