3月2日，立讯精密发布公告，披露公司申请发行H股并在港交所主板上市的最新进展，公司已于2026年2月27日向港交所更新递交发行申请材料，并同步在港交所网站刊登相关更新资料，其H股上市筹备工作持续有序推进。
据悉，立讯精密早在2025年8月18日便首次向港交所递交H股发行上市申请，此次更新申请材料，是按照香港证监会及港交所相关要求完成的流程动作，本次披露的申请资料为草拟版本，后续所载信息或根据要求适时更新修订。
同时公司提示，本次H股认购对象仅限合格境内外投资者，相关申请资料未在境内法定媒体刊登，境内投资者可通过港交所指定链接查阅。
立讯精密主营业务覆盖消费电子、汽车电子、通信互联、精密制造等多个板块，深度布局消费电子核心零部件、新能源汽车零部件、智能穿戴等赛道，与全球多家头部科技、车企品牌建立长期合作，此次启动H股上市，将进一步拓宽公司融资渠道。
（校对/黄仁贵）
