2026年2月27日，日联科技发布关于自愿披露对外投资设立控股子公司的公告。
公司于2025年10月28日通过收购境外公司控制权议案，2026年1月8日完成交割。为推进整合工作，开拓高端半导体检测设备业务，公司拟与SSTI共同出资1100万元设立控股子公司赛美康半导体（无锡）有限公司，日联科技持股70%，SSTI持股30%，注册地为江苏无锡。该事项已通过公司经营管理会议审议，不涉及关联交易和重大资产重组，需办理设立登记。
此次投资将实现双方在半导体检测技术上的协同，完善产品线和业务结构，增强市场竞争力。投资资金为自有资金，预计对本年度财务无重大影响，但设立子公司存在审批和业务拓展不及预期风险。
