2026年2月27日，晶升股份发布关于全资子公司完成工商变更登记并换发营业执照的公告。
2026年1月23日，公司召开第二届董事会第十六次会议，审议通过将对全资子公司晶升半导体提供的20,255.00万元募集资金无息借款转为增资，用于实施“半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目”。增资后，晶升半导体注册资本从5000万元变为25,255万元，仍为公司全资子公司。
近日，晶升半导体完成工商变更登记，取得换发的《营业执照》，统一社会信用代码为91320191MA7F62BM18，经营范围包括电子专用设备制造、销售等。
