近日，珠海硅芯科技有限公司（简称“硅芯科技”）宣布完成数千万元Pre-A轮融资，本轮由瑞相资本领投、正菱创投跟投。本轮资金将主要用于两大方向：一是持续加大核心技术和产品研发投入，围绕集成电路“卡脖子”问题推进下一代产品性能升级；二是强化产业生态与商业化能力建设，深化与芯片设计企业、先进封装厂、科研院所及高校的合作，推动产品在典型场景中的应用验证与标杆案例落地。
硅芯科技成立于2022年12月，专注新一代2.5D/3D堆叠芯片EDA软件研发及产业化，是国内堆叠芯片后端设计全流程EDA的重要厂商。公司创始团队自2008年起深耕堆叠芯片设计方法，在后端布局布线、可测试性及可靠性等关键环节具备世界领先成果。其自主研发的3Sheng Integration Platform构建了覆盖系统级架构设计、物理实现、Multi-die测试容错、分析仿真及多Chiplet集成验证的闭环设计平台，形成先进封装Chiplet后端设计全流程解决方案，并已通过产业验证，在AI、GPU、CPU、FPGA、硅光等领域实现头部客户落地。
