2月6日消息，上海星思半导体有限公司（下称“星思半导体”）近期完成多轮战略融资，累计金额近15亿元，此次融资汇聚了国资与市场化基金多方力量，投资方包括策源资本、横琴深合产投、福建投资集团、山东新动能基金、中金资本、高榕创投等众多知名机构，资金实力与行业认可度凸显。
据悉，本次融资为星思半导体B+轮融资，所筹资金将主要投向三大核心方向：一是持续推进5G蜂窝移动通信技术优化、6G卫星互联网基带芯片迭代研发与算法升级；二是加速芯片测试验证、小批量稳定量产，拓展卫星互联网、工业物联等应用场景；三是购置高端研发测试设备、完善研发体系，并补充日常运营流动资金，保障国家重大战略相关项目推进。
星思半导体成立于2020年，是国内专注于5G/6G通信基带芯片研发的核心企业，聚焦全场景天地一体化基带芯片及解决方案，产品覆盖5G/6G eMBB、RedCap及NTN终端/手机基带芯片等，应用场景涵盖手机直连卫星、车载通信、工业物联、低空经济等多个领域。公司拥有资深研发团队与完善的研发测试平台，累计申请知识产权270件，其中发明专利195件，已实现首款5G基带芯片流片成功、全球首次基于5G NTN标准的手机直连卫星高清视频通话等关键突破，商业化进程持续提速。
此次15亿元融资的落地，不仅为星思半导体的技术研发与商业化拓展提供了充足资金支撑，也彰显了资本市场对5G/6G基带芯片及卫星通信赛道的高度看好。作为国内少数具备相关核心技术的企业，星思半导体将借助本轮融资进一步夯实技术壁垒，深化与全产业链伙伴的合作，助力国产通信芯片自主可控，抢抓6G与卫星互联网产业发展机遇，提升行业核心竞争力。
