沪硅产业子公司拟30.45亿元签采购框架合同,需股东会审议

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2026年2月7日,上海硅产业集团股份有限公司发布关于子公司拟签订采购框架合同暨关联交易的公告。

公司子公司上海新昇及其控股子公司新昇晶睿、晋科硅材料拟与供应商鑫华半导体及其子公司徐州鑫华销售管理有限公司签订电子级多晶硅采购框架合同。2026年2月6日,公司第三届董事会第五次会议审议通过相关议案,关联董事李炜回避表决。因鑫华半导体董事李炜同时担任公司董事/常务副总裁,本次交易构成关联交易,但不构成重大资产重组。

采购框架合同预计总金额在3000万元以上,且占公司最近一期经审计总资产1%以上,具体金额以实际订单结算为准,该事项尚需提交公司股东会审议。

鑫华半导体成立于2015年12月11日,法定代表人田新,注册资本148,571.4288万元。2025年全年,公司及子公司与其发生商品交易金额26,462.15万元(未经审计)。

本次关联交易标的为电子级多晶硅产品,定价遵循市场化原则。《采购框架合同》有效期为2026年1月1日至2030年12月31日,合同总金额预计不超过30.45亿元(含税)。买方可发订单,卖方5个工作日内确认,确认日为订单生效日。

本次交易利于建立战略合作伙伴关系,符合公司长远利益,价格公允。2月6日,公司第三届董事会独立董事专门会议审议通过该议案,同意提交董事会,董事会通过后尚需股东会审议。

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