近日，北京芯升半导体科技有限公司（简称“芯升半导体”）宣布完成近亿元天使轮融资，由中关村启航领投，陆石投资、和高资本、零以创投、中科光荣、元起资本、国开科创、高创智行及三贤科技跟投。本轮资金将重点推进车载通信芯片研发与规模化量产体系建设。
芯升半导体成立于2024年，核心团队来自华为、中兴、海思及汽车电子体系，形成“芯片+通信+汽车电子”深度融合的技术团队。公司聚焦时敏通信（TSN）芯片研发，该类芯片通过时间敏感网络机制，使以太网具备低时延、低抖动及确定性传输能力，是新一代汽车集中式电子电气架构中的关键基础芯片。
公司技术研发源自国家重点研发计划，并于2025年6月通过主机厂国产以太网芯片供应商导入审核，覆盖ISO9001、AEC-Q100、ISO26262及VDA6.3等多项严格标准，具备参与主机厂核心车型项目能力。在技术路线方面，公司同步布局铜缆与光纤通信方案，既推动现有车载以太网国产替代，也面向未来万兆带宽需求参与新一代车载通信架构建设。
未来，芯升半导体将重点推进SV31系列车载以太网交换芯片及下一代车载光纤通信芯片研发与流片，计划于2026年下半年推出相关产品，并逐步将技术平台拓展至具身智能、工业自动化、轨道交通及商业航天等领域。
