2026年2月5日，华虹半导体发布《HKEX香港交易所股份发行人及根据〈上市规则〉第十九B章上市的香港预托证券发行人的证券变动月报表》。
报告显示，截至2026年1月31日，公司法定/注册股本变动不适用。已发行股份方面，于香港联交所上市的普通股（证券代号01347），上月底结存已发行股份（不包括库存股份）1329864193股，本月增加18000股，本月底结存1329882193股，库存股份数目为0；未于香港联交所上市的普通股A（证券代号688347），上月底和本月底结存已发行股份（不包括库存股份）均为407750000股，库存股份数目为0。公司确认，就上述所列股份类别而言，截至本月底已符合适用的公众持股量要求，通用的公持股量门槛为上市股份所属的已发行股份总（不包括库存股份）的25%。
变动详情方面，股份期权（根据发行人的股份期权计划）涉及证券代号01347的普通股，上月底结存股份期权数目179209，本月内行使-18000，本月底结存161209，本月内因此发行的新股数目18000，本月内因行使期权所得资金总额为HKD 323136。承诺发行发行人股份的权证、可换股票据、为发行发行人股份所订立的任何其他协议或安排（包括期权，但不包括根据股份期权计划发行的期权）、已发行股份及/或库存股份的其他变动均不适用。本月内合共增加已发行股份（不包括库存股份）总额18000股（普通股），合共增加/减少（-）库存股份总额为0。此外，有关香港预托证券（预托证券）的资料不适用。
公司确认，本月的每项证券发行或库存股份出售或转让已获发行人董事会正式授权批准，并遵照所有适用上市规则、法律及其他监管规定进行。
