锐盟半导体近日宣布完成新一轮近亿元融资。本轮融资由松禾资本领投，飞荣、华融盛资本、深圳天使母基金等机构参与。
公开资料显示，锐盟半导体成立于2020年，定位为全栈式压电传感与执行微系统解决方案提供商，构建了“材料—器件—芯片—算法”的完整技术闭环，应用覆盖智能汽车、3C电子、AR/VR、工业控制及高性能计算（HPC）等领域。2024年，公司集中发布MagicCool、MagicTa、MagicEng、MagicClear四大产品线，推动压电技术在散热、触觉交互和精密执行等场景的规模化应用。
在CES 2026上，锐盟半导体实现突破性亮相，与传音控股旗下Infinix联合发布行业首创的压电风扇及HydroFlow液冷二合一散热技术，并首次将固态压电风扇应用于智能手机。该方案基于MagicCool压电散热微泵，采用仅0.1毫米厚的振动片，通过高频压电振动实现高效、超薄、低功耗的主动散热，为AI时代高功耗、超薄终端设备提供了新的散热路径。
