天眼查显示，西安奕斯伟材料科技股份有限公司近日取得一项名为“硅片固定装置和硅片刻蚀设备”的专利，授权公告号为CN119673859B，授权公告日为2025年10月17日，申请日为2024年12月6日。
本发明提供了一种硅片固定装置和硅片刻蚀设备，涉及半导体技术领域，硅片固定装置，包括：下承载台和上抵压台，硅片设置于下承载台朝向上抵压台的一面上；上抵压台上设置有多个抵压盘，每一抵压盘形成为内部中空的圆柱状结构，不同的抵压盘的直径不同，每一抵压盘能够在竖直方向上上升或下降；控制器，用于获取硅片的尺寸和硅片上待刻蚀的边缘区域的目标尺寸，根据目标尺寸和硅片的尺寸，控制多个抵压盘中的第一抵压盘下降抵压硅片的第一表面，以使第一表面暴露出目标尺寸的边缘区域。本发明可以匹配不同尺寸的硅片和不同尺寸的待刻蚀的边缘区域，通过一个硅片固定装置，即可以满足不同尺寸的硅片和不同尺寸的边缘区域的刻蚀需求。
