【编者按】2025年，集成电路行业在变革与机遇中持续发展。面对全球经济的新常态、技术创新的加速以及市场需求的不断变化，集成电路企业如何在新的一年里保持竞争力并实现可持续发展？为了深入探讨这些议题，《集微网》特推出展望2026系列报道，邀请集成电路行业的领军企业，分享过去一年的经验与成果，展望未来的发展趋势与机遇。
本期企业：甬矽电子（宁波）股份有限公司（以下简称：甬矽电子）
回望2025年，全球半导体行业在回暖复苏中加速重构，AI算力需求爆发、产业转移持续深化、国产替代进程提速，甬矽电子（688362.SH）乘势而为，以技术研发为核、产能扩张为基、全球化布局为翼，实现营收利润“双增长”，更在产业布局优化、AI领域突破、出海战略推进上取得关键性进展。
站在产业复苏与技术升级的新历史节点，集微网走进甬矽电子，深度探寻企业在先进封装赛道的进阶路径，共同展望其“成为行业内最具竞争力的高端IC封测企业”的发展愿景。
锚定先进封装赛道，产业布局持续优化
过去数年，受宏观经济增速放缓、国际地缘政治冲突和行业周期性波动等多重因素影响，以消费电子为代表的终端市场整体需求疲软，半导体行业需求出现较大波动，整体出现周期性下行。
2025年，随着全球终端消费市场回暖，产业链去库存周期基本结束，叠加AI应用场景不断涌现，集成电路行业整体景气度回升明显。甬矽电子规模效应逐渐体现，整体毛利率回升——预计2025年年度实现营业收入42亿元至46亿元，与上年同期相比，增加16.37%至27.45%。预计2025年年度实现归属于母公司所有者的净利润7500万元到1亿元，与上年同期相比，增加13.08%至50.77%。这份成绩单的背后，是其产业布局、技术创新、客户拓展等多维度的精准发力，更离不开对AI浪潮和全球化趋势的敏锐把握。
2017年成立以来，甬矽电子即聚焦中高端先进封装测试服务。2025年，其进一步完善“双基地+全球化”的产业布局，为长远发展筑牢根基。目前，甬矽电子拥有两大生产基地，一期占地126亩，投资45亿元，专注成熟封装产品；二期项目总规划占地500亩，其中二期一阶段占地300亩，预计总投资110亿元。
产品线拓展是2025年甬矽电子产业布局优化的核心亮点。甬矽电子高级副总裁徐玉鹏介绍，公司致力于现有产品线产能扩张，在FC-BGA、晶圆级封装及2.5D先进封装领域开展业务。其自成立之初即聚焦先进封装领域，全部产品均为QFN、LGA、BGA、FlipChip、Bumping、WLCSP等中高端先进封装形式，努力将公司打造成“Bumping+CP+FC+FT”一站式封测基地。2024年底，甬矽电子2.5D先封装产线通线，未来随着生成式AI、高算力芯片需求提升以及端侧AI应用场景不断拓展，先进封装产品占比将不断提高。
同时，研发投入的持续加码，也为产业布局升级提供核心驱动力。2025年上半年，甬矽电子研发投入合计1.42亿元，较上年同期增长51.28%，研发投入总额占营业收入比例为7.07%，较上年同期增加1.30个百分点。
技术储备方面，甬矽电子2025年新增专利160余项（总计专利超过500项），其中先进封装技术相关专利超过100项，涵盖2.5D/3D多维异构封装、高密度系统集成等多个前沿领域，可充分满足客户多元化先进封装需求，核心竞争力持续增强。“研发费用方面，公司专注于高端封装，围绕2.5D/3D晶圆级先进封装等领域，研发投入持续提升。”甬矽电子研发总监钟磊说道。
此外，甬矽电子积极推动智能生产变革，通过数字化工厂建设实现规划、生产、运营全流程数字化管理和智能动态调度；加大国产设备和材料导入力度，在保障自主可控的基础上降低运营成本，实现降本增效双赢，为业绩增长夯实基础。
打造“积木式”先进封装技术平台，加速全球化布局
世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2025年全球半导体市场规模预计达到7720亿至7838亿美元，同比增长22%至23.4%，而2026年有望突破万亿美元关口。产业规模不断扩大的同时，随着制程微缩接近物理极限，以芯粒（Chiplet）和3D集成为代表的先进封装技术，成为提升芯片性能与集成度的关键路径。2.5D/3D IC封装市场预计将以9.0%的年复合增长率增长，2025年市场规模达到583亿美元，我国在该领域的市场增速（12.2%）领先全球。
作为中高端芯片封测领域市场份额位居国内前列、全球前二十的上市公司，甬矽电子精准把握行业最新趋势，围绕2.5D/3D先进晶圆级封装技术进行布局和研发，基于自有2.5D/3D Chiplet技术推出FH-BSAP（Forehope-Brick-Style Advanced Package）积木式先进封装技术平台。同时，其依托FH-BSAP技术平台，创新性地开发一系列前沿先进封装技术成果——
1. HD-FO（高密集成扇出封装）RWLP系列（晶圆级重构封装）提供RWLP-D（面朝下）、RWLP-U（面朝上）灵活方案；
2. 应用于2.5D晶圆级异构集成的HCoS系列（基板上异构连接封装），包括HCoS-OR（有机+RDL中介层）、HCoS-SI（硅中介层）及HCoS-OT（有机层+TIV+Si Bridge符合中介层）等全覆盖的2.5D异构集成结构和技术；
3. 应用于3D晶圆级集成技术的V系列（垂直芯片堆栈封装），则聚焦VMCS（垂直多芯片堆叠）及VSHDC（垂直超高密连接）技术。
当前，甬矽电子FH-BSAP技术实现2D、2.5D到3D维度的全场景覆盖。这一前瞻技术布局，不仅助力甬矽电子抢先“卡位”先进封装赛道，更凭借产品结构的持续优化，推动其在AI领域的市场认可度节节攀升。在AI相关先进封装市场增速远超行业平均水平的背景下，甬矽电子凭借在先进封装领域的技术积累和客户资源，深度受益于AI需求的爆发，全年先进封装产品占比持续提升，成为公司业绩增长的核心引擎之一。
面对全球半导体产业转移的趋势，甬矽电子在2025年加快全球化布局步伐，以“海外设点+本地服务”的模式，持续拓展海外市场，提升国际竞争力，目前已取得显著成效。业务拓展方面，已有两家中国台湾地区头部设计公司成为甬矽电子前五大客户，并积极拓展包含欧美地区在内的其他海外头部设计企业。
展望2026：迈向高质量发展新征程
站在2026年的新起点，全球半导体行业景气度持续回升，为行业发展注入信心。面对AI技术持续迭代、汽车电子加速渗透、产业全球化深化的发展机遇，甬矽电子制定了清晰的发展目标，将从技术、产能等多维度持续发力，推动公司实现高质量发展。
在技术研发方面，甬矽电子持续聚焦先进封装领域，持续加大研发投入，重点推进多维异构先进封装技术研发及产业化项目。该项目拟投入募集资金9亿元，将开展晶圆级重构封装技术、多层布线连接技术等方向的研发，达产后将形成9万片/年的Fan-out系列和2.5D/3D系列产品生产能力，进一步巩固在先进封装领域的技术优势。
在产能布局方面，随着大规模投资进入尾声，甬矽电子折旧拐点将逐步显现，叠加规模效应的持续体现，盈利能力有望进一步提升；同时，根据市场需求，优化产能结构，提升先进封装产能占比，重点保障AI、汽车电子等高景气领域的产能供应，实现产能与市场需求的精准匹配。
从2018年首年营收0.39亿元到2024年实现营收36.09亿元，甬矽电子历时7年实现营收近百倍增长！2026年，甬矽电子将继续以“技术创新”为内核，以“产业布局”为支撑，以“全球化”为牵引，深耕先进封装赛道，赋能AI时代发展，为国产半导体产业的崛起贡献力量，与全球客户携手共创美好未来。
