1月23日，神工股份发布2025年度业绩预告，多项核心财务指标预计实现强劲增长，展现出公司在半导体材料与零部件领域的良好发展态势。
根据公司财务部门初步测算，预计2025年年度实现营业收入43,000.00万元到45,000.00万元，与上年同期相比增加12,727.05万元到14,727.05万元，同比增长42.04%到48.65%。在盈利表现方面，公司预计2025年年度实现净利润11,000.00万元到13,000.00万元，同比增长135.30%到178.09%；预计归属于母公司所有者的净利润9,000.00万元到11,000.00万元，同比增长118.71%到167.31%；预计扣除非经常性损益后的净利润为8,800.00万元到10,800.00万元，同比增长129.50%到181.66%。
其称，公司业绩大幅提升主要受益于全球半导体市场的持续回暖与国产化进程的加速推进。在海外市场，人工智能需求的强劲增长推动了高端逻辑芯片与存储芯片制造厂的产能提升，带动资本开支增加，使公司大直径硅材料业务实现稳步增长。在中国本土市场，半导体产业链的国产替代进程不断深化，存储芯片制造厂在技术与产能上持续追赶国际先进水平，对关键材料与零部件的需求显著增加，推动公司硅零部件业务实现快速增长。
随着下游市场需求持续向好，公司产能利用率得到有效提升，规模效应逐步显现。同时，通过持续优化内部运营管理，公司实现了毛利率与净利率的同步提升，整体盈利能力稳步增强。
