1月20日，芯碁微装发布业绩预告，预计2025年全年实现归属于母公司所有者的净利润为27,500万元至29,500万元，较上年同期增长11,430.47万元至13,430.47万元，同比增长71.13%至83.58%。
扣除非经常性损益后，归属于母公司所有者的净利润预计为26,400万元至28,400万元，同比增加11,543.22万元至13,543.22万元，增幅达77.70%至91.16%。
芯碁微装表示，2025年业绩快速增长主要得益于在高端PCB及泛半导体领域的持续突破与布局深化。全球人工智能算力爆发与汽车电子化趋势共同推动PCB产业向高多层、高密度方向升级，公司作为全球直写光刻设备龙头企业，其高端LDI设备精准契合市场迭代需求，订单饱满，产能利用率保持高位。同时，公司高精度CO₂激光钻孔设备已获头部客户认可，进一步丰富了产品组合，拓展了市场空间。
在泛半导体业务方面，公司面向先进封装、板级封装的设备陆续收获重复订单并实现交付，半导体相关业务逐步放量，形成新的业绩增长点。此外，二期生产基地顺利投产，有力保障了高端设备的及时交付能力，共同推动公司整体业绩迈上新台阶。
