1月19日，合肥颀中科技股份有限公司发布公告称，公司拟使用自有资金5000万元对浙江禾芯集成电路有限公司（以下简称“禾芯集成”）进行增资，认缴其新增注册资本2600万元，增资完成后将持有禾芯集成2.27%的股权，正式成为其股东。
公告显示，禾芯集成成立于2021年1月8日，注册地址位于浙江省嘉兴市嘉善县，法定代表人为张黎，当前注册资本105716万元，实缴资本97216万元。作为专注于集成电路高端封测研发与制造的核心企业，禾芯集成深度布局信息通讯、人工智能、大数据中心、汽车电子、智能终端等国家战略性新兴应用领域，已构建起覆盖晶圆级封装（WLP）、倒装芯片封装（FC）、系统级集成（SiP、2.5D/3D）、芯片测试四大核心领域的完整技术布局，是国内先进封测领域的重要参与者，为下游产业链技术升级与国产替代提供关键支撑。
颀中科技表示，作为国内集成电路高端封装测试领域的领军企业，此次参股禾芯集成并非单纯资本布局，而是基于产业链协同的战略考量，将从客户资源拓展、技术能力互补、先进封装生态完善三大维度构建差异化竞争优势，进一步夯实行业地位。
在资源互补与市场拓展方面，颀中科技已积累覆盖显示驱动、电源管理、射频前端等领域的优质客户基础，核心客户遍布消费电子、智能终端等成熟场景；禾芯集成则在5G/6G、人工智能、云计算等前沿领域拥有独特客户布局。双方将实现客户资源双向赋能，颀中科技可借此快速渗透AI芯片、高端算力芯片封测领域，完成客户结构向高端工业、算力领域升级；禾芯集成则可依托颀中科技成熟市场渠道加速技术商业化落地，形成“成熟市场稳固+高端市场突破”的客户格局，提升市场抗风险能力与长期增长潜力。
技术协同层面，颀中科技在凸块制造（Bumping）、覆晶封装（FC）等技术上积累深厚，是境内少数掌握多类凸块制造技术并实现规模化量产的企业，在8吋及12吋显示驱动芯片全制程封测领域处于行业领先地位；禾芯集成则聚焦先进封测与特色封测技术，打造国内唯一同时拥有高性能晶圆级和面板级先进封测工艺的平台。双方工艺可形成互补，构建从基础封装到高端集成的完整技术链条，同时可共享研发资源，联合攻克微尺寸凸块封装、高集成度封装等共性技术难题，加速技术迭代。
在产业生态完善与赛道延伸方面，颀中科技正推进“高端显示驱动芯片封测为主，多元芯片封测齐头并进”战略，布局高脚数微尺寸凸块封装、先进功率及倒装芯片封测等领域，计划构建全制程服务能力并向高性能计算、自动驾驶等尖端市场拓展，这与禾芯集成涵盖倒装技术、晶圆级封装、面板级封装、SiP及2.5D/3D封装技术的业务规划高度契合。通过参股，颀中科技可快速切入2.5D/3D、面板级封装等前沿赛道，完善在5G/6G、汽车电子等领域的封装能力布局，同时双方可在产能规划、供应链协同等方面形成合力，优化资源配置与成本控制，构建更为完善的先进封装产业生态。
