近期，互联芯片解决方案提供商成都星拓微电子科技股份有限公司（简称“星拓微电子”）完成数亿元新一轮融资。本轮融资由元禾辰坤、博华资本领投，川绿基金、普洛斯隐山资本、春华资本、青岛国信等机构跟投，老股东兰璞资本持续加注，泰合资本担任财务顾问。
公开资料显示，星拓微电子成立于2019年12月，总部位于成都，在深圳、北京、上海、杭州、珠海、厦门等地设有研发中心。公司专注于时钟、接口、电源管理类芯片的研发和销售，产品覆盖TGEN系列时钟发生器、高速信号驱动芯片、PCIe接口芯片、存储接口芯片、网络接口芯片、电源管理芯片等五大产品线，已在数据中心、智能机器人、工业互联网、新能源汽车、消费电子、医疗电子等领域规模化应用，累计获得230余项发明专利授权。核心产品XPSW系列PCIe Switch芯片支持PCIe3.0协议，传输速率可达8Gbps，多端口低延迟设计适用于多设备高速数据传输。
值得关注的是，星拓微电子已于2026年1月4日完成上市辅导备案，正式启动A股IPO进程，由中金公司担任辅导机构。六年间，星拓微电子从成立初期发展为行业领先的“小巨人”企业，并在技术创新与企业成长方面获得国家及省级多项认可，包括“专精特新小巨人”企业和四川省“种子独角兽”拟备案名单。
