尽管英特尔CES 2026的重点是推出其酷睿Ultra 3系列“Panther Lake”处理器和笔记本电脑，但公司CEO陈立武仍然利用此次展会谈论了Intel 14A（1.4nm级）工艺技术，并向潜在客户和投资者保证该技术的研发进展顺利。
“我们将全力投入Intel 14A工艺，”陈立武说道。“敬请期待，我们将看到Intel 14A工艺在良率和IP组合方面取得巨大进展，从而更好地服务客户。”
Intel 14A工艺预计将于2027年实现量产，早期版本的工艺设计套件（PDK）将于2026年年初交付给外部客户。因此，这似乎预示着英特尔对Intel 14A工艺保持乐观。此外，陈立武使用的“客户”一词可能表明Intel 14A工艺至少有一个外部客户，这意味着英特尔晶圆代工将为英特尔产品以及至少另一个买家生产Intel 14A芯片。
毋庸置疑，Intel 18A（1.8nm）制造技术——用于制造Panther Lake处理器的计算单元——对英特尔而言是一项重要的制造工艺，因为它引入了环栅（GAA）RibbonFET晶体管和PowerVia背面供电网络 (BSPDN)。然而，Intel 14A的重要性丝毫不逊色，因为它建立在Intel 18A中积累的经验之上。Intel 14A生产节点将引入英特尔第二代RibbonFET GAA晶体管；第二代BSPDN技术PowerDirect，它将电源直接连接到晶体管的源极和漏极，从而实现更好的供电（例如，减少瞬态电压下降或时钟拉伸）和更精细的电源控制；以及Turbo Cells，它利用高驱动、双倍高度的单元在密集的标准单元库中优化关键时序路径，从而在不大幅增加面积或功耗的情况下提升速度。
然而，Intel 14A制造工艺的另一个方面对这家芯片制造商来说尤为重要：外部客户的使用情况。在Intel 18A工艺中，该公司尚未获得任何需要大量订单的大型外部客户。虽然英特尔自身、微软和美国国防部都会使用Intel 18A工艺，但只有英特尔会消耗大量的芯片。英特尔希望通过Intel 14A工艺至少再拿下一个有大批量需求的外部客户，以确保收回在开发这种先进工艺节点上的投资。
但这里有个重大问题。英特尔目前的资本支出计划并未包含为第三方客户投资Intel 14A产能。因此，即使英特尔从大客户（例如苹果、AMD、英伟达或高通）那里获得订单，也必须投资建设额外的产能，这将推迟英特尔晶圆代工业务实现盈亏平衡的时间。
“当我们赢得Intel 14A工艺的客户时，我们必须在获得收入之前就投入大量资金，”英特尔负责企业规划和投资者关系的副总裁John Pitzer在去年11月表示。“我认为，为了保持透明度，随着客户需求的逐步增长，实现盈亏平衡的时间可能会推迟。不过，我认为大多数投资者应该不会介意，因为这将证实我们确实有能力建立外部代工厂。”
代工芯片制造商通常会在产能尚未到位之前就与客户讨论即将推出的工艺节点，并且只有在早期客户确定订单后才会增加产能。英特尔的模式有所不同，因为产品事业部是主要客户，所以产能建设首先是为了满足内部需求。这对于像Intel 14A这样的尖端晶圆厂来说尤为重要，因为这些晶圆厂需要低数值孔径 (Low-NA) 和高数值孔径 (High-NA) 极紫外 (EUV) 光刻设备以及其他昂贵的设备。鉴于巨额的资本支出，晶圆代工厂无法承受闲置资产的损失，通常只有在产能利用率远高于80%的情况下才会提高产能。
但是，在没有可用产能的情况下向外部客户提供工艺节点可能会损害英特尔的代工厂雄心。像台积电和三星晶圆代工这样的竞争对手通常会在拥有多个主要客户的情况下扩建晶圆厂，并预期会有更多需求随之而来。由于像EUV光刻机这样的先进设备需要很长的交付周期，如果英特尔无法按时为第三方客户提供产能，它可能会错失关键的代工厂机会。
