1月9日，立昂微连发两则公告，披露旗下“年产600万片6英寸集成电路用硅抛光片项目”结项及节余募集资金使用安排，同时宣布“年产180万片12英寸半导体硅外延片项目”再次延期至2027年12月。

6英寸募投项目结项，节余1840.24万元划转至12英寸项目

根据公告，立昂微“年产600万片6英寸集成电路用硅抛光片项目”于2026年1月9日正式结项。该项目原承诺募集资金投入125,000万元，实际使用金额为124,739.68万元，节余募集资金（含利息收入）1,840.24万元。

依据《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号--规范运作》相关规定，因该项目节余募集资金低于承诺投资额的5%，无需提交董事会审议及保荐机构发表意见，节余资金将全部用于公司另一募投项目“年产180万片12英寸半导体硅外延片项目”。

12英寸外延片项目二次延期，行业环境与建设进度成主因

与此同时，立昂微公告称，经2026年1月9日第五届董事会第十五次会议审议通过，将“年产180万片12英寸半导体硅外延片项目”达到预定可使用状态的日期由2026年5月调整至2027年12月。这是该项目第二次延期，此前曾于2024年4月首次延期至2026年5月。

据了解，该项目源于公司2022年公开发行可转换公司债券的募集资金投向，原拟投入募集资金113,000万元。截至2025年12月31日，该项目累计投入62,263.61万元，投入进度为55.10%。

对于本次延期，公司表示主要受两方面因素影响：一方面，半导体硅片行业此前处于下行周期，导致已投产的12英寸外延片产能利用不足，盈利压力较大，公司为降低风险放缓了厂房建设及设备采购节奏；另一方面，项目新建外延车间厂房虽已结顶并进入装修阶段，预计2026年8月完成，但项目所需半导体精密设备的安装、调试周期较长，且产线需经协同运行后方能投产，整体建设仍需一定时间。

值得注意的是，2025年第一季度以来，半导体硅片行业景气度回升，公司重掺外延片订单充足，出货量同比、环比大幅增长，产能利用率显著提升，下游高端功率器件（AI服务器不间断电源、储能变流器等）需求增长明显。公司自2025年下半年已加快项目建设进度，并将根据市场环境变化动态调节建设节奏。