2026年国际消费电子展（CES2026）在拉斯维加斯如期而至，相较于往届的概念试水，本届展会成为人形机器人从实验室走向规模化应用的重要转折点，形成可落地、可量产、可商用特征。这得益于国际巨头与国内企业纷纷亮出兼具技术实力与应用价值的核心产品，覆盖工业制造、仓储物流、家庭服务等多个场景，凸显出“全球竞合、场景细分”的产业格局。
在这背后，物理AI与边缘AI技术的深度融合，推动人形机器人在运动控制、场景适配与智能交互等核心能力上实现跨越式突破。同时，国际巨头与国内企业同台竞技，推动核心技术、成本控制、规模量产、产业链协同等要素不断优化，包括各芯片厂商与机器人企业深度协同，车规级技术向机器人领域的跨界迁移趋势愈发清晰，共同推动了产业迈向新的发展蓝图。
AI大模型赋能“自主决策”升级
众所周知，精密机械结构是人形机器人的“四肢”，AI大模型则是核心“大脑”。CES2026展品均搭载适配物理世界的多模态具身智能模型，实现从感知AI到物理AI的跨越，核心创新集中于视觉-语言-动作协同、自主决策精度与持续学习能力提升，使机器人具备理解物理规则、执行复杂任务能力。
在国外企业方面，波士顿动力与谷歌DeepMind合作核心成果，是将Gemini Robotics大模型集成至Atlas，实现控制逻辑从“指令执行”向“自主决策”升级。依托该模型，Atlas具备模糊指令响应、视觉-动作联合推理、复杂任务分解、持续学习优化四大能力，从高性能运动平台进化为自主作业智能体，奠定通用人形机器人技术基础。
Sharpa North搭载自研CraftNet具身大模型，实现视觉-语言-触觉三模态融合输入，首创“最后一毫米”交互控制模型System 0。在精细任务中，可通过触觉反馈调整发力参数，结合视觉优化路径，保障操作精度与稳定性，提升对物理世界的感知交互能力，从而实现机器人自主打乒乓球、做风车。
此外，高通推出通用机器人架构，整合VLA、VLM等端到端AI模型，为多家企业提供底层支撑。该架构通过“AI数据飞轮”构建闭环迭代体系，实现技能持续升级。现场VinMotion Motion 2基于该架构完成分拣、整理任务，验证场景理解与执行精准性。
另据统计，在CES2026上，人形机器人的核心参展商一共有38家，其中中国企业21家，占比达55.3%。其中既有行业头部“老将”宇树科技，也有智元科技、傅利叶等行业新秀。
相对而言，国内企业聚焦场景化模型创新，多款产品搭载自研VLA模型，形成“场景需求-技术优化-效率提升”正向循环。
其中，宇树科技G1机器人集成了腾讯Robotics X实验室的Tairos具身智能大模型，通过SDK和云服务部署规划大模型与多模态感知模型，使机器人具备环境理解、任务分解和动态决策能力。智元精灵G2基于自研GO-1基座大模型与GE-1世界模型，强化复杂任务处理能力。GO-1可实现多人语音交互、专业问答及设备操控、三维建模支撑运动规划与决策，同时发布了基于大语言模型的开源仿真平台Genie Sim 3.0降低开发者门槛。北京人形机器人创新中心的“具身天工2.0”的XR-1模型具备具备“知行合一”能力，以跨数据源学习、跨模态对齐、跨本体控制为技术内核，其首创的UVMC（多模态视技术可搭建视觉与动作的映射桥梁，让机器人像人一样“条件反射”。
同时，消费级产品大模型创新聚焦交互体验升级，包括傅利叶GR-3搭载全感知交互模型，井字棋对弈中实现情感化交互；可以科技DeskMate搭载“仿生角色AI系统”，实现无指令主动理解，开辟办公陪伴赛道；魔法原子Gen1的“原子万象”模型适配工业多机协同调度。
未来，人形机器人将加速向“自主协作体”演进，具身大模型的多模态融合与自主决策能力是核心突破方向，这将促使行业呈现技术差异化竞争格局。但仍需逐步破解成本、可靠性、研发门槛、标准统一、生态完善等难题，从而推动产业从技术验证迈向规模化商用。
芯片选型呈“多元及高性能”导向
人形机器人的动作控制、感知融合与实时决策对芯片算力、能效比及可靠性要求严苛。CES2026展品芯片选型呈现“多元布局、高性能导向”特征，国内外厂商均推出针对性方案，以高算力密度、低功耗及异构架构为核心特色，形成层次分明的市场竞争格局。
英伟达Jetson系列主导高端市场，智元精灵G2搭载的Jetson Thor T5000模组基于Arm Neoverse V3AE架构，FP4精度算力达2070 TFLOPS，支持机器人大模型端侧离线稳定运行，。该架构的高单核性能与优异能效比，可并行处理多AI模型及多传感器数据融合任务。而Agility Robotics的Digit机器人采用的Jetson Orin系列芯片，其异构计算架构能高效协同处理运动控制、视觉识别与AI推理任务。
高通跃龙™ IQ10系列处理器基于车规级技术优化，具备高性能“机器人大脑”核心能力，可支持先进感知、运动规划、泛化操作及人机交互等关键功能。现场展示的加速进化Booster K1极客版机器人搭载该芯片，完成复杂肢体协同动作演示，其低时延特性保障动作控制的精准性。目前，高通正联合研华、库卡机器人等企业构建产业生态，推动可规模化部署的解决方案落地应用。
另外，AMD与英特尔也在加速布局机器人芯片领域，抢占细分市场份额。AMD Helios机架级平台中的Instinct MI455X加速器集成3200亿晶体管，采用2/3纳米混合Chiplet设计及432GB HBM4显存，通过3D堆叠实现高效互联，未来有望适配工业机器人边缘计算节点。英特尔第三代酷睿Ultra处理器边缘版与PC版同步发布，旗舰型号X9 388H搭载16颗CPU核心、12个GPU核心，配备50 TOPS NPU算力，支持宽温工作与7×24小时连续运行，通过工业边缘认证，适用于对可靠性要求较高的服务机器人与工业巡检机器人应用场景。
与此同时，国内芯片企业凭借定制化设计与高性价比优势，在中低端人形机器人市场占据重要地位，并通过技术升级逐步向高端市场突破，对国际企业构成更强力竞争与挑战。
全志科技为宇树H1人形机器人提供MR133专用芯片，为四足机器人配套T527芯片，专项优化运动控制系统，低功耗、高可靠性适配实时控制需求。瑞芯微RK3588以成熟性能与高性价比成为较多厂商主流选择，云深处山猫M20 Pro轮足机器人搭载该芯片后，功耗从30瓦降至10瓦，续航提升2倍以上，散热设计简化且保留性能冗余。芯驰科技跨界合作银河通用定义下一代具身智能机器人芯片，迁移车规级研发经验与安全体系，优化实时响应与安全防护等级，双方基于芯驰边缘AI SoC的项目已完成验证，即将进入量产导入阶段。
总体上，国内芯片厂商与人形机器人厂商合作呈现技术协同、资本绑定、场景定制化趋势，聚焦运动控制、AI算力、国产化替代。其中合作多采用联合研发、反向定义芯片、共建工具链模式，解决实时控制、低功耗、成本与供应链自主可控痛点，推动核心部件国产化与量产落地。而国产人形机器人闪耀CES2026展会现场，正是这些合作成果的重要体现。
“车芯迁移”及技术复用渐成共识
汽车与机器人核心技术需求高度同源，均需高性能、高可靠、高安全的底层芯片支撑复杂AI运算与实时控制稳定性，这使得“车芯迁移”逐渐成为行业共识。CES2026期间，芯片厂商与机器人企业复用汽车成熟解决方案，经场景化适配实现技术快速落地，大幅降低研发成本、缩短量产周期，成为产业规模化发展的关键驱动力。
其中，英伟达、高通等国际芯片巨头依托平台化架构优势，旨在实现汽车与机器人解决方案的高效复用，构建“车-机”协同技术生态。英伟达Jetson Thor T5000模组与汽车DRIVE Thor平台共享Arm异构计算架构，整合多计算单元高效处理多模态数据与大模型推理，机器人厂商可直接适配成熟车规级技术。智元精灵G2搭载该模组后，既获得2070 TFLOPS高性能算力，又继承车规级可靠性，显著降低工业场景部署的验证成本与周期。
同时，NVIDIA DRIVE AGX Thor开发者套件展示了基于Arm架构的平台如何支持从早期研发到规模化量产的无缝技术迁移路径。
另外，高通也显现出迁移策略，骁龙数字底盘已服务全球超4亿辆汽车，跃龙IQ10系列处理器虽然面向人形机器人领域，但可实现车规级功能安全与技术能效标准，复用视觉语言模型与边缘计算技术，达成“车-机”感知、决策层面的技术与生态协同。高通与Figure公司合作定义下一代计算架构，或将进一步迁移汽车低时延、高可靠等技术，助力人形机器人规模化商用。
同时，国内企业跨界合作成效显著，芯驰科技与银河通用的合作颇具代表性。芯驰已实现超800万片车规芯片量产，覆盖100多款主流车型，其高可靠、高安全属性经在智能座舱、智能车控等核心场景得到充分验证。通过迁移车规级研发流程、功能安全体系与供应链能力，双方联合定义的芯片可快速满足工业场景需求，同时借助汽车供应链规模化优势降本。
另一方面，汽车企业入局加速这一技术复用进程。例如现代汽车将规模化生产经验与供应链资源应用于波士顿动力Atlas量产，而现代摩比斯基于汽车底盘执行器技术定制的产品，具备高负载、长寿命特征适配工业高强度作业。这种“汽车-机器人”协同模式降低量产门槛，实现技术与资源双向赋能。在国内企业方面，云深处、宇树等企业采用的Arm架构瑞芯微、全志芯片，也借助Arm汽车成熟生态优化能效与可靠性，构建跨界融合生态。
随着车芯迁移成产业共识，国际巨头正借平台化架构构建车-机协同生态，国内企业则通过车规级技术迁移与跨界合作加速落地，同时车企入局进一步降低量产门槛。未来，技术复用将持续深化，生态协同与成本优化推动人形机器人规模化商用，国产化替代进程也将随技术迭代加速。
结语
在CES2026上，人形机器人领域呈现AI赋能智能、芯片支撑算力、车芯迁移降本等关键产业逻辑。AI大模型端侧部署推动机器人从被动执行迈向自主决策，专用芯片提供高能效算力支撑，车规级技术迁移加速产业化，以及国际国内同台竞技助推技术迭代与场景拓展，利好多领域规模化落地。人形机器人有望借政策、技术、需求驱动爆发，推动全球市场快速增长，但核心技术、成本、标准等挑战仍待攻克，方能实现从“技术可行”到“商业成功”的跨越。
总体而言，CES2026标志着人形机器人产业进入“技术深耕与产业化并行”的新阶段，AI与芯片的深度融合、跨界技术的协同创新，将持续重构产业生态。随着技术不断成熟与生态日益完善，人形机器人有望成为改变人类生产生活方式的核心科技产品，开启智能协同新时代。
