1月8日，Aehr公布了截至2025年11月28日的2026财年第二季度的财务业绩。
据报告，Aehr第二季度营收990万美元，毛利润为254.5万美元，运营费用为719.3万美元，净亏损320万美元，摊薄后每股亏损0.11美元；本季度预订金额为620万美元；截至2025年11月28日，总现金、现金等价物及受限现金的金额为3100万美元。
2026财年前六个月营收2090万美元，毛利润为540万美元，运营费用为1497.8万美元，净亏损530万美元，摊薄后每股亏损0.18美元；用于经营活动的现金总额为150万美元。
本季度，Aehr经营亮点如下：
在多个终端市场拓展了WLBI业务合作并完成生产设备安装。人工智能处理器领域核心客户正开发新一代设备，已要求在本财年增加产能，并计划增设系统，将其300毫米晶圆生产流程升级至全自动集成式WaferPak™对准器。预期该客户将持续扩大规模，并期待助力其发展；
完成了首款定制化高功率细间距WaferPak的开发，该产品正作为基准评估计划的一部分，与顶级AI处理器供应商进行测试。该计划旨在验证FOX-XP™生产系统对WLBI的适用性，并对其高性能高功率AI处理器进行功能测试，预计本季度完成数据采集。此外，另有两家人工智能企业提出对其处理器进行晶圆级测试的基准评估需求，作为系统级或PPBI测试的替代方案。此类基准评估通常耗时约六个月，预计本季度将取得实质性进展；
宣布与ISE Labs建立战略合作，为新一代高性能计算和人工智能应用提供先进的晶圆级测试与老化服务。该合作将突破性技术引入市场，同时加速客户产品上市进程并提升性能表现；
人工智能处理器的封装部件认证与生产老化测试需求持续增长，推动我新型Sonoma™超大功率PPBI系统及耗材业务扩张。截至目前，在本财年第三季度已收到多家客户总计超过550万美元的索诺玛超高功率PPBI系统订单。这些订单量已超过整个第二季度的总订单量，凸显出市场对高功率人工智能及计算设备封装级老化测试的需求正加速增长；
在索诺玛平台上成功获得关键新型设备订单，用于高温工作寿命（HTOL）认证。这些订单预计将推动测试机构增加产能，至少有一家客户计划于今年晚些时候转入量产，从而产生显著的系统需求。AI处理器领域的主要PPBI量产客户正持续扩大产能，并预测2026年及以后将实现显著增长。尽管尚未收到正式采购订单，但客户已就AI专用芯片（ASIC）产能提供大量预测需求，要求2027财年第一季度发货，预计将推动2027财年营收实现显著增长；
与闪存领域全球领导者完成了WLBI基准测试，验证FOX-XP平台可作为半导体存储器设备传统封装件测试及老化方法的经济高效替代方案。该客户已将晶圆带回进行后续处理，以确认与现有工艺的兼容性。针对新兴存储技术——高带宽闪存（HBF）提出了测试解决方案，该技术有望成为行业新标准，后续将持续更新相关方案；
在硅光子学领域，主要客户现已确定其量产计划，将于下个财年初启动生产，交付期为2026年底至2027年初。与另一家大型客户就硅光子器件达成了最终预测，该产品初期面向数据中心应用，其路线图延伸至光I/O领域。
Aehr总裁兼首席执行官Gayn Erickson评论道：“尽管第二季度营收低于预期，但我们在晶圆级老化测试（WLBI）和封装件老化测试（PPBI）领域均取得重大进展，对未来前景充满信心。根据客户近期向Aehr提供的预测数据，我们预计本财年下半年订单量将在6000万至8000万美元区间，这将为2026年5月30日启动的2027财年奠定强劲基础。”
Gayn Erickson继续讲道：“正如上季度所述，生成式人工智能的迅猛发展与交通运输及全球基础设施电气化的加速推进，是当前影响半导体行业的两大宏观趋势。这些变革力量不仅推动半导体需求激增，更从根本上提升了计算与数据基础设施、电信网络、硬盘驱动器及固态存储解决方案、电动汽车、充电系统和可再生能源发电领域所用设备的性能、可靠性、安全性和安全性要求。”
“今年我们在半导体测试与老化解决方案领域取得重大进展，成功拓展至人工智能处理器、氮化镓功率半导体、数据存储设备、硅光子集成电路及闪存等关键市场。鉴于过去两年营收高度集中于电动汽车用碳化硅领域，此次市场与客户结构的多元化具有重要意义。”
最后，Gayn Erickson补充道：“本季度我们与众多客户开展合作并完成生产设备安装，这些进展使我们对未来需求有了更清晰的展望。因此，我们重新发布了2026财年下半年的业绩指引，预计营收将在2500万至3000万美元之间。”
