Tower Semiconductor携手摩尔芯光,推动硅光技术从AI基础设施走向物理AI及汽车领域

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以色列,米格达勒埃梅克及美国,加利福尼亚州,圣何塞——2026年1月5日,高价值模拟半导体解决方案代工厂商Tower Semiconductor(纳斯达克股票代码:TSEM)与基于硅光子技术的FMCW激光雷达先锋企业摩尔芯光宣布达成战略合作。双方将基于Tower成熟的硅光子(Silicon Photonics, SiPho)制造平台,支持摩尔芯光FMCW激光雷达产品的规模化发展,覆盖LARK远距离车载激光雷达以及面向机器人与物理人工智能(Physical AI)应用的FR60™紧凑型激光雷达。

根据Yole Group的最新研究数据,全球车载激光雷达市场规模预计将从2024年的8.59亿美元增长至2030年的36亿美元,年复合增长率达24%,刺激着激光雷达产业的广泛扩张。随着激光雷达技术向工业自动化、智能基础设施和机器人领域的部署,Yole预计到2027年整个市场规模将达到63亿美元。

AI数据中心网络的持续规模化部署,显著推动了硅光工艺在成熟度与可制造性方面的快速演进,并加速其在高度光学集成系统中的应用落地。Tower Semiconductor先进的硅光子平台已广泛应用于AI基础设施部署,为将硅光技术向感知驱动的物理人工智能与汽车应用提供了战略基础。摩尔芯光将该硅光平台引入FMCW激光雷达,把实现相干测距与瞬时速度感知所需的核心光学功能直接集成到单颗硅光芯片之上。随着基于硅光的FMCW激光雷达技术持续成熟,其发展路径将复制硅光器件在数据中心网络领域的快速渗透过程,在全球激光雷达市场中占据更大份额。

“我们很高兴能将硅光子技术的市场版图从AI基础设施拓展至全新的感知应用领域,”Tower Semiconductor射频业务部副总裁兼总经理Ed Preisler博士表示。“与摩尔芯光及其专家团队的合作,是我们将速度感知传感技术推向机器人、物理人工智能及汽车市场的关键一步。”

此次合作融合了摩尔芯光在硅光芯片与系统级FMCW激光雷达架构方面的设计能力,与Tower成熟可靠的硅光制造平台,在实现更高光学集成度的同时,显著优化尺寸、重量、功耗和成本方面(SWaP-C)的综合表现,加速具备速度感知能力的FMCW激光雷达从技术验证走向规模化部署。

摩尔芯光联合创始人兼CEO孙杰博士表示:“依托Tower的硅光工艺平台,我们将复杂的相干激光雷达光学功能集成到一个可规模制造、可产品认证、适用于长期量产的硅光平台之上。这种集成能力,是实现面向汽车与Physical AI应用的、真正具备商业可行性的4D FMCW激光雷达解决方案的关键基础。”

责编: 爱集微
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