近期市场报告凸显了台积电位于亚利桑那州的晶圆厂面临的持续挑战，包括成本高昂和利润微薄。业内人士指出，供应链问题、人才短缺、设备维护、企业文化和劳动法等因素导致其运营落后于中国台湾地区，预计到2025年第三季度，利润将大幅下滑。
然而，内部人士透露，尽管短期内面临盈利压力，台积电已确认计划扩建其位于亚利桑那州的园区，在现有六座晶圆厂的基础上新增两座晶圆厂。先进封装产能也将从两座晶圆厂增加到三座或四座。这意味着台积电计划在亚利桑那州建设多达12座晶圆厂，并将在2026年至2028年期间保持较高的资本支出水平。
市场对台积电美国晶圆厂持续高昂的成本议论纷纷。2025年第三季度，一家气体供应商意外断电，导致工厂停产数小时，数千片晶圆报废，季度利润暴跌99%。此次事件凸显了台积电在美国晶圆厂运营管理方面与中国台湾工厂的差距。
不过，供应链消息人士证实，台积电在实现国内增长的同时，也坚定地致力于海外扩张计划。
台积电位于日本熊本的第二家晶圆厂面临延期，原因是订单量低于预期，且目前没有从6nm工艺直接跃升至2nm工艺的计划。缺乏大型芯片客户以及日本高昂的生产生态系统成本——包括Rapidus技术支持、劳动力短缺和昂贵的生产设备是主要障碍。台积电位于德国的工厂也面临类似的放缓，尽管工程仍在进行，但进展速度已经放缓。
台积电的海外扩张显然以亚利桑那州为中心。除了原有的六座晶圆厂外，董事长魏哲家确认将在新厂址附近购置第二块土地，以支持产能增长，目标是建成八座晶圆厂。
美国两座先进封装厂AP1和AP2将于2026年初开工建设。与晶圆厂相比，这些封装厂的建设相对容易。AP1预计将于2028年开始量产，重点发展SoIC和CoW技术。
台积电预计2025年资本支出为400亿至420亿美元，其中约70%用于先进工艺，10%至20%用于特种工艺，另有10%至20%用于先进封装、掩模制造及其他领域。市场预测显示，2026年资本支出将增至440亿至460亿美元，并可能在2027年和2028年超过500亿美元。（校对/李梅）
