报名开启 | 2026新思科技AI技术开放日,抢先探索AI与芯片协同创新未来范式 作者: 爱集微 01-05 21:37 相关舆情 AI解读 生成海报 来源:新思科技 #新思科技# 评论 收藏 点赞 1.3w 责编: 爱集微 来源:新思科技 #新思科技# 收藏 点赞 分享至: 微信扫一扫分享 THE END 相关推荐 深耕 20 年 ARC 生态,新思科技 ARC-V 与合作伙伴共拓 RISC-V 无限机遇 告别单芯片瓶颈!新思科技 Multi-Die 方案携手车企步入汽车电子新时代 英伟达与新思科技宣布战略合作,携手重塑工程设计未来 20亿美元!英伟达购买新思科技股份 新思科技亮相微软Ignite大会,展示数字孪生赋能的制造流程优化框架 新思科技任命 Mike Ellow 为首席营收官 +关注 爱集微 微信: 邮箱:laoyaoba@gmail.com 12.3w文章总数 12012.5w总浏览量 最近发布 BOE(京东方)强势亮相CES 2026,重磅首发“HERO 2.0 智能座舱” 引领显示智能与绿色新浪潮 34分钟前 加速台式机PC的未来 1小时前 基于兆芯CPU的全栈密码应用方案荣获2025年上海市优秀密码解决方案 1小时前 中科创星天使轮项目“东壁科技数据” 完成近亿元Pre-A轮融资 2小时前 Cadence 推出合作伙伴生态系统,加速小芯片上市进程 4小时前 获取更多内容 最新资讯 恩智浦推出全新eIQ Agentic AI框架,进一步巩固边缘AI领导地位 14分钟前 中科毕普拉斯获B轮融资,多元资本助力规模化发展 14分钟前 达瑞电子:2026年将聚焦轻量化材料与端侧AI布局 16分钟前 BOE(京东方)强势亮相CES 2026,重磅首发“HERO 2.0 智能座舱” 引领显示智能与绿色新浪潮 34分钟前 高通安蒙:个人AI设备现巨大机遇 边缘数据价值至关重要 42分钟前 中电港拟200万美元设立新加坡全资子公司 42分钟前