在全球汽车产业加速向电动化、智能化演进的背景下，车规级半导体已成为整车系统安全性、可靠性与性能演进的关键基础。尤其在新能源车与智能汽车快速渗透的过程中，电源管理与功率驱动类模拟芯片作为电动化、智能化的底层核心器件，其国产化替代进程正持续提速，市场空间不断扩大。
瓴芯电子是一家专注于车规级模拟芯片设计的企业，产品覆盖车规级DCDC、LDO、LED驱动、高边驱动等核心品类，广泛应用于车身控制、照明系统、电源管理及各类汽车电子子系统。公司坚持以车规可靠性与长期稳定供货为导向，在产品架构设计、工艺适配、可靠性验证及系统级应用支持等方面持续深耕，已逐步建立起覆盖多应用场景的产品矩阵。
在团队方面，公司核心团队成员大多来自世界500强企业，创始人倪川，曾在美国德州仪器工作14年，拥有商业的敏锐洞察力以及领导能力。瓴芯电子自成立以来，已经获得多轮融资，投资机构包括蓝山投资、红杉中国、华业天成、顺融资本、晨道资本、哇牛资本等多家机构。
随着汽车电子系统复杂度不断提升，整车厂与Tier1对芯片性能一致性、供货安全性及本土化协同能力的要求日益提高。瓴芯电子核心团队具备长期深耕模拟与电源芯片领域的经验，对车规级产品从定义、设计、验证到量产导入的全流程有深刻理解，其产品在可靠性、系统适配性及成本控制方面具备明显竞争力，有望在国产车规模拟芯片赛道中持续扩大市场份额。
芯联资本背靠国内领先的特色工艺晶圆代工平台芯联集成，长期深度布局新能源与汽车电子产业链。本次投资完成后，芯联资本将以此为纽带，推动瓴芯电子与芯联集成在车规级工艺平台、产品验证及量产协同等方面探索更紧密的合作，同时结合华天科技在先进封装与测试领域的产业优势，助力瓴芯电子构建更加稳健、高效的车规芯片供应体系。
面向新能源汽车与智能汽车的长期发展趋势，芯联资本将持续通过“投资+产业协同”的方式，支持本土车规级半导体企业成长，推动关键模拟与功率芯片环节实现自主可控，夯实中国汽车电子产业的底层基础能力。
