随着人工智能（AI）半导体需求的持续飙升，被视为下一代先进封装关键材料的玻璃基板市场也蓬勃发展。三星电机（SEMCO）和LG Innotek等韩国企业正积极布局，力争在这个新兴领域占据领先地位。
据报道，半导体玻璃基板市场预计最早将于2026年进入早期量产阶段。SKC旗下子公司Absolics、三星电机和LG Innotek等领先企业已公布商业化计划，目标是在2027年或2028年正式实现玻璃基板的量产并扩大产能。
在韩国企业中，SKC的进展最为迅速。SKC于2021年成立专注于半导体玻璃基板的子公司Absolics，并在美国佐治亚州设立玻璃基板制造工厂。Absolics目前正向AMD和AWS等客户提供测试产品，目标是在2026年上半年实现量产和商业化供应。
与此同时，SKC持续加大对玻璃基板业务的投资。市场观察人士指出，通过收购SK Enpulse，SKC获得了大量现金和资产，为未来的资本支出奠定了基础。这些资源预计将用于扩大玻璃基板生产设备和产能。
三星集团也将玻璃基板视为未来重要的营收增长点，并已在多个方面展开行动。三星集团已在其位于韩国世宗市的工厂建立一条玻璃基板试生产线，并计划最早于2026年下半年建立一条量产试生产线，以开始样品生产。
三星电机还与日本住友化学集团成立了一家合资公司，共同生产关键的玻璃基板材料“玻璃芯”。近期，三星电机还投资了金属表面处理公司Extol，以加强其供应链。
此外，三星电机在2025年底进行的2026年人事调整中，将集成电路基板专家调至一线岗位，为其玻璃基板部门注入了新的活力。
在LG Innotek，首席技术官正领导着这项推进工作，重点在于构建关键技术能力。研发中心已安装了试生产设备，计划在客户需求得到验证后，将生产规模扩大到业务部门层面。LG Innotek也在考虑与玻璃加工企业建立合作关系和进行投资，以提升其技术竞争力。
由于AI芯片的结构性变革，玻璃基板正受到越来越多的关注。除了韩国厂商之外，日本主要集成电路基板制造商如Ibiden和DNP也在加速研发玻璃基板技术。
随着AI服务的不断扩展，韩国业内人士认为，玻璃基板不再是可有可无的，而是高性能半导体必不可少的组成部分。率先实现量产稳定并确保高良率的企业，很可能在未来几十年内主导半导体封装市场。
