12月20日，“2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海隆重举行。大会由半导体投资联盟和集成电路投资创新联盟主办、ICT知识产权发展联盟协办、爱集微承办，聚焦人工智能与大模型在半导体产业中的深度融合与落地实践，为与会嘉宾打造一场集高端交流、前沿洞察与尊贵体验于一体的行业盛事。
大会期间，江苏帝奥微电子股份有限公司（简称：帝奥微）凭借优异的市场表现，成功摘得IC风云榜“年度半导体上市公司领航奖（信号链芯片）”。该奖项旨在表彰在半导体产业链中具备综合领导力与行业号召力的上市公司。获奖企业需在细分领域占据头部地位，通过技术壁垒、规模化效益及生态影响力推动产业升级，代表中国半导体产业的标杆力量。其市场价值、技术布局与战略前瞻性将为投资者提供长期价值锚点，助力资本与产业深度协同。
作为一家专注于从事高性能模拟芯片的研发、设计和销售的集成电路设计企业，帝奥微长期坚持“全产品业务线”协调发展的经营战略，持续为客户提供高效能、低功耗、品质稳定的模拟芯片产品，拥有信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片两大系列，主要应用于汽车电子、机器人、消费电子、通讯与计算、工控以及医疗等领域。目前，旗下累计拥有2000余款型号产品，2024年销量超10亿颗。
在信号链模拟芯片领域，帝奥微产品包括高性能运算放大器、高性能模拟开关、电压/电平转换器、感测采集类器件等系列，是国内少数既可以提供低功耗、超宽输入电压范围的低边采样高精度运算放大器，又可以提供高边电流采样高压高精度运算放大器产品的供应商。
尤其是高速USB 开关涵盖 USB2.0、USB3.1 开关，产品采用自主研发的 USB 布图和结电容优化设计架构，具有高带宽、高耐压等特点，同时具备较强的数据端口保护和负压信号处理能力，整体性能超过欧美品牌，得到国内外手机终端厂商的一致认可。此外，帝奥微还是国内少数针对服务器，推出了一系列开关解决方案的供应商，系列产品包括 PCIE3.0 开关、I2C 开关、USB3.1 开关、I3C开关、SPI 开关等。
当前，帝奥微正积极完善产品布局、扩大产品类别、打造技术壁垒。数据显示，今年1-6月，帝奥微研发投入达0.99亿元，同比增长25.29%；研发投入占营业收入的比例达到32.64%，相比较上年同期的29.99%，增加2.65个百分点。集微网统计20+头部模拟芯片上市公司半年报时曾指出，帝奥微的研发投入占营收比处于前列。
与此同时，公司加大在汽车领域的研发投入，2024成立帝奥微车规芯片研究院，帮助公司车规产品突破车身和座舱的应用场景，进入功能安全等级的研发；加强车规可靠性体系的严谨性，提升产品在汽车赛道的核心竞争力。
我国是全球最主要的模拟芯片消费市场，市场占比超过三分之一。但由于国内半导体产业起步较晚，国内模拟芯片市场仍由国际巨头公司所垄断，国产化率尚处于低位。IC Insights数据显示，2023年全球模拟芯片份额前五分别为德州仪器（19%）、亚德诺（13%）、思佳讯（8%）、英飞凌（7%）和意法半导体（5%），全球前五大厂商市场份额合计为52%，竞争格局相对比较分散。
而另一方面，我国已成为全球模拟集成电路最大应用市场，巨大的市场需求给了本土企业广阔的发展空间，不仅在5G商业应用领域处于领先地位，同时也在不断推动工业自动化、汽车电动化和智能化的发展，未来我国模拟集成电路行业市场有望继续保持较快增长。
为抢抓窗口期，帝奥微以其全模拟产品线的业务发展模式，充分发挥核心IP交互使用的优势，提升了产品研发效率，正以卓越的技术水平、产品质量、引领行业发展，为全球客户提供高价值的双赢解决方案！
IC风云榜作为中国集成电路领域的核心风向标，其影响力和关注度持续提升，不仅记录与呈现着行业的辉煌成就与蓬勃态势，更已发展成为半导体业内最具影响力的奖项之一，每年吸引全球数以万计的专业人士与投资者瞩目。
该榜单的评选工作由半导体投资联盟上百家会员单位，以及超过500位半导体企业CEO共同组成的专业评审团负责，评审团权威性深受业界认可。榜单不仅旨在表彰那些在技术创新、产品制造、资本运作、产业链建设等方面取得杰出成就的企业，同时也见证了上榜企业在获奖后市值增长与品牌国际影响力的显著提升，助力中国产业标杆走向世界舞台。未来，我们将继续致力于激发产业创新活力，培育优质创新生态，为中国半导体产业的高质量发展提供坚实支撑与持续动力。
