美国总统特朗普政府已启动一项审查，该审查结果可能允许英伟达第二强大的人工智能（AI）芯片H200首次出口中国，从而兑现特朗普此前允许这项备受争议的销售承诺。
据知情人士透露，英伟达已告知中国客户，由于订单量超出其现有产能，公司正在评估增加其高性能H200 AI芯片的产能。
英特尔成功安装全球首台商用High-NA EUV光刻机，冲刺1.4nm芯片量产
英特尔宣布已安装ASML的Twinscan EXE:5200B光刻机，这是业界首台采用0.55数值孔径投影光学系统的商用芯片生产High-NA EUV光刻机。该设备已通过验收测试，并将用于Intel 14A（1.4nm）工艺的开发。
据报道，受半导体短缺影响，日本汽车大厂本田（Honda）位于日本、中国的工厂将在年末年初进行停产、减产措施。
荷兰半导体制造商恩智浦半导体（NXP）公司周三表示，计划在2027年前停止其5G功率放大器（PA）产品线，并关闭其位于美国亚利桑那州钱德勒的射频氮化镓工厂。
12月12日，曾被誉为“光存储第一股”的广东紫晶信息存储技术股份有限公司发布重大诉讼进展公告，披露公司及10名核心高管的刑事判决结果。广东省梅州市中级人民法院出具的(2024)粤14刑初23号刑事判决书显示，紫晶存储因犯欺诈发行证券罪被判处罚金3700万元，实际控制人郑穆、罗铁威及原财务总监李燕霞等10名管理人员全部被判处有期徒刑，无一人幸免。
12月11日，中国驻美国大使谢锋会见美国超威半导体公司（AMD）董事会主席兼首席执行官苏姿丰。
美国白宫掌管AI事务的负责人戴维·萨克斯（David Sacks）12月12日指出，中国已经摸清美国允许其购买英伟达AI芯片H200的策略，打算采用国产芯片。
近日，中光学发布进展公告，原控股子公司河南中富康数显有限公司（以下简称“中富康”）破产清算程序已获法院裁定终结，管理人将继续推进后续财产分配等工作。
近日，诺基亚宣布，已于2025年12月12日完成收购中国华信邮电科技有限公司持有的上海诺基亚贝尔股份有限公司剩余50%股份的全部交割程序。自此，诺基亚成为诺基亚贝尔的唯一股东，这家在华运营近四十年的通信领域标志性合资企业，正式转变为诺基亚的全资子公司。
龙芯中科在最新的投资者交流活动中，系统介绍了公司在关键技术领域的布局与进展。在GPGPU（通用图形处理器）研发方面，公司确立了“图形与AI融合”的技术路线，将图形渲染、科学计算及人工智能加速功能集成于单一芯片。首款产品9A1000已完成流片，其图形性能与AMD RX550相当，并具备数十TOPS的AI算力，定位为入门级独立显卡，旨在与龙芯CPU形成自主配套方案以提升系统整体性价比。公司还计划开发Windows驱动以拓展兼容性，并已规划后续9A2000及9A3000系列产品的研发，逐步向更高算力层级演进。
英伟达宣布收购人工智能软件公司SchedMD，这家芯片设计公司正加倍投入开源技术，并加大对人工智能生态系统的投资，以抵御日益激烈的竞争。
大众汽车位在德国东部城市德勒斯登的一间工厂，今天制造厂内最后一辆车。这是该公司成立88年以来，首度有大众德国国内厂宣告全面停产，显示削减成本的措施开始产生影响。
英特尔传16亿洽购AI芯片新创SambaNova！陈立武身兼董事长引关注
据知情人士透露，英特尔正与人工智能芯片新创公司SambaNova Systems Inc.展开深入谈判，讨论以约16亿美元（含债务）收购该公司。
Luminar科技申请美国Chapter 11破产保护，同步出售半导体子公司
LiDAR感测技术开发商Luminar Technologies宣布，已于美国德州南区破产法院主动申请Chapter 11破产保护，并计划出售其半导体子公司Luminar Semiconductors，以重整资本结构并持续业务运作。
扫地机器人鼻祖iRobot破产重组 将被中国制造商收购并私有化
当地时间周日，扫地机器人鼻祖iRobot宣布，公司已申请破产保护，将被其主要制造商深圳杉川机器人公司收购，从而实现私有化。iRobot此前在纳斯达克上市。
12月16日上午，AMD首席执行官（CEO）苏姿丰率高管团队造访联想集团位于北京的全球总部，在联想集团多位高管陪同下，AMD一行参观了包括人形机器人在内的多项联想最新产品与技术成果。
12月17日，工业和信息化部部长李乐成在北京会见美国超威半导体公司（AMD）董事会主席兼首席执行官苏姿丰，双方就加强数字经济、人工智能领域合作等议题进行交流。
三星电子晶圆代工部门已获得英特尔8nm芯片制造订单，继英伟达之后，其成熟先进工艺节点产品组合再添一家大客户。分析师表示，此次订单的赢得巩固了三星晶圆代工在良率和成本结构基本稳定的工艺节点订单的增长势头。
据深圳市中级人民法院法发布，2025年12月16日，广东省深圳市中级人民法院对深圳市人民检察院指控被告人王武彬等27人实施的六起走私锑锭系列案依法进行了公开宣判。其中，对涉案数量最大的主犯王武彬以走私国家禁止进出口的货物罪判处有期徒刑12年，并处罚金人民币100万元，对周楚升、罗钒、胡喜坤等26人，根据各自走私数量、地位作用等事实、情节分别以走私国家禁止进出口的货物罪，判处有期徒刑五年至拘役四个月不等刑罚，并处罚金。
美国暂停执行与英国签署的价值400亿美元技术协议，涵盖AI、量子计算等
英国官员表示，由于美国方面对英国在数字监管和食品标准方面的做法表示担忧，美国已暂停执行与英国签署的价值400亿美元的技术协议。
英特尔宣布，任命美国总统特朗普的经济顾问担任其政府事务主管。此前数月，美国政府收购了英特尔10%的股份。
三星电子正积极寻求在其下一代晶圆代工（半导体代工）工艺中生产AMD的最新半导体产品。业内分析人士表示，继特斯拉和苹果之后，如果三星能够成功拿下AMD这个客户，将有助于其追赶行业领头羊台积电，并实现晶圆代工部门的盈利。
德州仪器（TI）宣布，位于美国得州谢尔曼（Sherman）的新厂已开始生产300mm晶圆，首座晶圆厂SM1已正式上线。
三星电子已向英伟达提供了下一代DRAM模块SOCAMM第二代样品，该产品将应用于英伟达的下一代人工智能（AI）芯片Vera Rubin。为了在被称为“第二HBM”的SOCAMM市场上保持领先地位，三星电子计划及时建立批量生产体系。
存储价格持续涨价，近期业界传出三星电子总部低调派遣多名调查人员来中国台湾，展开“内部调查”。调查重点锁定多名三星员工与代理商，涉嫌在存储相关产品上收受回扣，案件牵涉范围不仅限于中国台湾，亦延伸至新加坡与中国大陆。
台积电美国二厂2026年夏季设备进场，2027年实现3nm量产
台积电（TSMC）计划于2026年夏季启动其位于美国亚利桑那州第二座芯片工厂的设备安装工作，目标在2027年实现3nm制程量产。
美光CEO：DRAM短缺将持续至2026年以后，客户签订多年期合同锁定产能
美光科技在终止其Crucial（英睿达）消费者品牌后的首次财报电话会议中宣布了DRAM和NAND业务的创纪录营收。在2026财年第一季度财务状况的电话会议上，美光首席执行官、董事长兼总裁Sanjay Mehrotra重申了整个存储器行业一直在传达的信息——DRAM短缺将持续到2026年以后。
三星和三星先进技术研究院周二（12月16日）发布了其制造尺寸小于10nm的DRAM的技术。三星在IEEE会议上宣布，存储单元堆叠在外围电路上，这种方法简称为单元-外围电路（Cell-on-Peri，简称CoP）。
有报道援引知情人士的话称，苹果公司正与印度芯片制造商进行初步洽谈，计划在印度组装和封装iPhone的组件。
内存短缺，戴尔内部通知笔记本和台式机将涨价达数百美元
戴尔公司已在其内部通知员工，该公司即将对多种产品实施大幅涨价，原因是DRAM芯片短缺。
苹果联合博通自研AI服务器芯片“Baltra”曝光，计划2027年部署
当地时间12月16日凌晨，美国金融数据分析平台Unusual Whales在社交平台X上爆料称，苹果正在秘密开发其首款AI服务器芯片，代号“Baltra”。该芯片旨在满足苹果自身的AI推理需求，并与博通合作开发关键网络技术，核心目的是避免从英伟达购买昂贵的数据中心芯片。爆料者特别指出，苹果“宁愿重新发明芯片，也不愿为英伟达的高额利润买单”。外媒据此推测，Baltra芯片预计将于2027年亮相。
日前印度政府正式发布了该国首款完全自主研发的64位微处理器——DHRUV64。这一进展被官方视为建立安全、自给自足的半导体生态系统过程中的“重大里程碑”。
在本周四举行的第四季度财报电话会议上，博通（Broadcom）首席执行官Hock Tan透露，此前引发市场猜测的百亿美元“神秘客户”正是人工智能实验室Anthropic。该公司向博通订购了基于谷歌最新张量处理单元（TPU）Ironwood的服务器整机柜。
苹果DRAM长期订单协议将到期，三星、SK海力士被曝明年1月起涨价
尽管市值高达4万亿美元，但目前来看，哪怕是苹果也难以在当下全球半导体供应紧张的背景下独善其身。
中国台湾推出新一代芯片攻关计划，聚焦高速计算、先进制造等四大领域
为巩固在全球先进半导体制造领域的领先地位，中国台湾地区NSTC部门宣布启动一项为期五至十年的专项计划，聚焦高性能芯片关键技术及创新应用研发。该计划由中山大学王卓钦教授领衔，联合台湾大学陆梁鸿教授、阳明交通大学柯明道教授与何拓宏教授共同主持，明确四大核心研究方向：高效能高速计算芯片、高功率高传输电路与芯片模块、边缘计算芯片应用及先进芯片制造技术。
SEMI：半导体设备销售额2025年达1330亿美元，中国大陆稳居榜首
SEMI（国际半导体产业协会）近日发布的《半导体设备年终预测——OEM视角》报告显示，预计2025年全球半导体设备原始设备制造商（OEM）的半导体制造设备总销售额将达到创纪录的1330亿美元，同比增长13.7%。预计未来两年半导体制造设备销售额将继续增长，2026年和2027年分别达到1450亿美元和1560亿美元。这一增长主要得益于人工智能相关投资的推动，尤其是在尖端逻辑电路、存储器以及先进封装技术的应用方面。
机构看好产业复苏：2025全年半导体营收有望站上8000亿美元
调研机构Omdia根据其最新研究表示，半导体行业2025年第3季的营收达到2163亿美元，首次突破单季2000亿美元大关，环比实现14.5%增长。按目前情况预测，2025全年半导体营收有望站上8000亿美元。
机构：2025年第三季度前十大晶圆代工厂产值环比增长8.1%
根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第三季度全球晶圆代工产业在人工智能高性能计算(HPC)和消费电子新品主芯片与周边IC需求的双重推动下持续增长。7纳米及以下先进制程生产的高价值晶圆对营收贡献最为显著，加上部分厂商成功把握供应链分化带来的机遇，使前十大晶圆代工厂第三季度合计营收环比增长8.1%，接近451亿美元。
集微咨询发布《2025中国CPU/GPU行业上市公司研究报告》
CPU/GPU芯片处于半导体产业链的中游核心环节。CPU芯片是电子计算机的运算核心和控制核心，负责解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据；GPU芯片则擅长大规模并行运算，主要用于图形渲染、人工智能计算等领域。从产品生产来看，它们决定了整个计算机系统的性能。国际厂商持续推进先进制程提升性能；国产CPU则通过先进封装、多核设计等弥补工艺差距，推进性能的提升。
导航芯片是全球导航卫星系统（GNSS）的核心硬件组件，其主要功能是接收和处理来自GNSS信号，通过解析卫星信号，计算接收设备在大地坐标系中的位置、速度和时间（PVT），为各类终端提供精准的导航与定位服务。导航芯片的性能决定了导航设备的定位精度、抗干扰能力、功耗等关键指标。导航芯片广泛应用于智能手机、汽车智能化、物联网和精准农业等领域。随着数字化转型的加速和新兴技术的不断涌现，特别是在物联网、自动驾驶等领域，导航芯片作为核心硬件支撑，市场需求呈现爆发式增长。
硅片在半导体产业链中处于上游核心环节，是制造集成电路、分立器件、光电器件、传感器等半导体产品的关键基础材料。硅片占据芯片总成本的30%-40%，是半导体材料中市场份额最大的品类，其质量直接影响芯片的性能和良率，对下游半导体器件的生产起着决定性作用。
传感器在半导体产业链中处于关键环节，是连接物理世界和数字世界的桥梁。其技术原理多样，例如按测量物理量分类，包括压力传感器、位移传感器、温度传感器、湿度传感器、图像传感器、光传感器、流量传感器、气体传感器、麦克风、惯性传感器（加速度计、陀螺仪）等。从产品定义来看，传感器是一种能感受规定的被测量并按照一定的规律转换成可用信号的器件或装置，凭借体积小、灵敏度高、功耗低、集成度强等优势，在消费电子、汽车电子、工业自动化、医疗健康等众多领域具备不可替代的应用价值。
电子化学品是为电子工业配套的精细化工材料，是电子信息技术与专用化工新材料相结合的高新技术产品，在半导体产业链中处于关键的中间环节，贯穿了芯片制造的全过程。从光刻、刻蚀、沉积到抛光、清洗，每一步都离不开这些高度专业化的化学品。
电子特气在整个半导体产业链中扮演着至关重要的角色，是不可或缺的基础和支撑性原材料，被大量用于清洗、光刻、刻蚀、掺杂、外延沉积等工艺环节 ，其纯度、洁净度和稳定性直接影响芯片的良率、性能和技术指标，关乎工艺、成本、安全、效率和环保等多个方面。因此，电子特气常被称为“芯片血液”。
在俄勒冈州波特兰市郊的英特尔晶圆厂内，几台印着“ACM Research”（盛美半导体）标识的设备正在进行最后的调试。这些来自中国的湿法刻蚀设备，不仅承载着英特尔14A（1.4纳米级）先进制程的量产希望，更在悄然打破一个延续多年的行业认知——中国半导体设备只能用于成熟制程。当中国技术触及全球最顶尖芯片制造的核心环节，一场静悄悄却深刻的产业重构正在全球半导体领域展开。
集微咨询发布《2025中国半导体前道设备行业上市公司研究报告》
半导体前道设备是指在半导体芯片制造的前道工艺环节中，用于完成晶圆加工、掺杂、沉积、刻蚀、光刻等核心制程的专用设备，是芯片制造的核心基础装备，直接决定芯片的性能、良率和制程精度。
信号链芯片是半导体产业链中的重要一环，核心功能是处理各类信号的采集、传输与转换，将自然界实际信号转换为多位数字信号，便于后续数字信号处理器处理。从产品定义来看，信号链芯片主要包括比较器放大器、AD/DA、接口芯片等。其技术原理基于对信号的精确处理和转换，以实现不同设备之间的信号交互和数据传输。
集微咨询发布《2025中国半导体封装材料行业上市公司研究报告》
封装材料处于半导体产业链的中游环节，是半导体制造后道封装测试环节的关键组成部分。封装是通过一系列技术手段将经过测试的集成电路裸芯片与外部电路连接，并通过封装材料进行物理保护和环境隔离，最终形成可安装、可操作的独立电子器件的过程。
集微咨询发布《2025中国电源管理芯片行业上市公司研究报告》
电源管理芯片是半导体产业链中的关键环节，在电子产品的电源管理中起着核心作用。它负责对电能进行变换、分配、检测及其他管理，确保电子设备各器件能在合适的电压和电流下稳定工作。其技术原理基于先进的电路拓扑、功率器件和控制算法，以实现高效的电能转换和精确的电源控制。
集微咨询发布《2025中国端侧AI芯片行业上市公司研究报告》
端侧AI芯片在半导体产业链中处于关键环节，它是应用于智能手机、笔记本电脑、智能摄像头等各种终端设备的芯片，核心特点包括低功耗、高算力、低延迟和高集成度等，能够在设备本地完成复杂的AI任务，减少数据传输和云端计算的依赖，从而提升设备的智能化水平和用户体验。
2025年末，面板行业显现复苏态势之际，TCL科技一项重要收购引发市场关注——控股子公司TCL华星拟以60.45亿元现金收购深圳华星半导体10.77%股权。交易完成后，TCL科技对后者的持股比例将从84.21%上升至94.98%，接近全资控股。
集微咨询发布《2025中国显示驱动芯片行业上市公司研究报告》
显示驱动芯片是LCD、OLED面板正常显示必不可少的核心零部件，位于显示面板主电路和控制电路之间。它通过对电位信号特征（如相位、峰值、频率等）的调整与控制，完成对驱动电场的建立与控制，进而实现面板信息显示；搭配上后段电容，还能通过计算电场、电流等一系列特征的变化，同时实现显示功能与触控功能（TDDI）。不同终端所用的显示驱动芯片对应的制程差异较大，如大尺寸高清LCD驱动IC仅需200-300nm的成熟制程即可，高分辨率OLED驱动IC则需要28-40nm制程。
集微咨询发布《2025中国半导体掩膜版行业上市公司研究报告》
掩膜版是微电子制造过程中的图形转移母版，处于电子信息产业的上游，是平板显示、半导体、触控、电路板等行业生产制造过程中的核心材料之一。其工作原理是将设计好的电路图形通过光刻刻蚀等工艺绘制在掩膜版上，随后将其承载的电路图形通过曝光的方式转移到硅晶圆等基体材料上。在半导体产业链中，掩膜版与光刻机共同构成光刻工艺的核心支柱，其精度和质量直接决定下游制品的良率。
LED芯片处于半导体产业链的中上游环节，是LED产品生产的核心部件。它基于半导体材料的特性，通过电子与空穴的复合来发光，其技术原理涉及到半导体物理、材料科学等多个领域。从产品定义来看，LED芯片是一种将电能转化为光能的半导体器件，具有高效、节能、寿命长等优点。
晶圆代工是半导体产业的关键环节，专注于晶圆成品的加工以制造集成电路，不涉及产品设计与后端销售。这一行业具有技术与资本密集的特性，在半导体产业链中起着承上启下的作用。从制造工艺角度，晶圆代工的核心产品基于多种工艺技术，如CMOS、BiCMOS、BCD等。据统计，2023年全球晶圆代工市场规模已达到为1400亿美元左右，较上年增长5.98%。根据未来市场需求及产业发展进行综合分析预测，2024年全球晶圆代工市场规模将达到1513亿美元，2025年达到1698亿美元。
功率半导体是电子装置电能转换与电路控制的核心，其本质是利用半导体的单向导电性实现电源开关和电力转换的功能，具体用途包括变压、逆变、整流、斩波、变频、变相等，可以提高能量转换效率，减少功率损失。
集微咨询发布《2025中国无线通信芯片行业上市公司研究报告》
无线通信芯片是实现无线信号传输、处理与控制的核心集成电路，通过电磁波等无线媒介完成数据交互，无需物理线缆连接，广泛应用于各类无线通信设备与系统。其技术涵盖射频、基带、信号处理等领域，性能直接影响无线通信的速率、稳定性与功耗水平，随着5G、Wi-Fi、蓝牙等技术演进，在物联网、消费电子、智能交通等场景的重要性日益凸显。
集微咨询发布《2025中国电力载波芯片行业上市公司研究报告》
电力载波在导体产业链中处于关键的通信环节，是电力物联网的特有通信方式，也是连接电网“发、输、变、配、用”各环节的“神经脉络”。其技术原理是利用已有的电力线作为传输媒介进行信息传输，具备无需额外布线、节省投资、抗干扰能力强等优点。在产品生产方面，电力载波技术直接决定了电力载波产品的通信性能，如通信速率、可靠性等。例如，创耀科技自主研发的电力线载波通信芯片，能够适应我国低压配电网复杂的电力线特性环境，实现更高的通信速率、更可靠的工作运行状态、更高的抄表成功率以及远程控制和需求侧管理功能。
集微咨询发布《2025中国EDA/IP行业上市公司研究报告》
EDA/IP是半导体产业链的核心支撑环节，核心功能是赋能芯片从设计、验证到制造的全流程高效推进，提供标准化、可复用的设计模块与自动化工具，大幅缩短芯片研发周期、降低开发成本。从产品定义来看，EDA/IP主要包括EDA工具（如设计仿真工具、布局布线工具、制造验证工具）和IP核（如处理器IP、接口IP、模拟IP、专用功能IP）。其技术原理基于电子设计自动化算法、仿真建模技术及标准化设计架构，以实现芯片设计的自动化、模块化与兼容性，支撑复杂芯片（如AI芯片、高性能计算芯片）的快速研发与量产。
MCU（微控制单元）是一类高度集成化的芯片级计算机，在半导体产业链中处于核心位置。它把CPU的频率和规格适当缩减，并将内存、闪存、计数器、A/D转换、串口等集成到单一芯片上，形成芯片级的计算机，是许多电子设备的控制核心。由于其性能参数对整个电路系统具有决定性作用，搭建电路通常需要以其为核心选择元器件，这使得MCU往往具有更高的使用粘性和国产替代意义。
封装测试处于半导体产业链的中后端，是连接芯片设计与终端应用的核心枢纽。封装是将生产加工后的晶圆进行切割、键合、塑封等工序，使电路与外部器件实现连接，并为半导体产品提供机械保护，使其免受物理、化学等环境因素损失；测试则是利用专业设备，对封装完毕的集成电路进行功能、性能测试，筛选出有结构缺陷以及功能、性能不符合要求的芯片。从价值占比看，集成电路封装环节价值占比约为80%-85%，测试环节价值占比约为15%-20%。
集微咨询发布《2025中国射频前端芯片行业上市公司研究报告》
射频芯片处于半导体产业链的设计环节，是无线通信设备实现信号收发的核心零部件。它主要实现信号在不同频率下的收发，包括射频功率放大器（PA）、射频低噪声放大器（LNA）、射频开关、滤波器、双工器等。在产品生产中，射频芯片的设计决定了产品的性能和功能，是整个产业链的关键环节。在产品成本构成中，滤波器在射频器件中成本占比最高，据Qorvo数据，射频分立器件中滤波器的市场占到66%，是价值量最高的器件。
集微咨询发布《2025中国半导体后道设备行业上市公司研究报告》
后道设备处于半导体产业链的封装和测试环节，是确保芯片性能和质量的关键环节。在封装环节，后道设备将晶圆切割、焊接、封装，保护芯片免受外界环境影响，实现芯片的机械支撑和电气连接；在测试环节，通过测试机、分选机和探针台等设备对芯片进行功能和性能测试，筛选出合格产品，保证出厂芯片满足设计要求。从市场规模占比来看，2022年全球半导体设备销售额中，后道封装、测试设备占比分别为10%、8%；2024年这一比例分别约为7%和7%。
集微咨询发布《2025中国CIS传感器行业上市公司研究报告》
CIS传感器在半导体产业链中处于关键位置，属于中游芯片制造和封装测试环节的重要产品。它是摄像头的核心组成部分，通过CMOS技术将光信号转化为电信号，进而形成图像，为众多下游应用提供视觉感知功能。
集微咨询发布《2025中国第三代半导体行业上市公司研究报告》
第三代半导体主要以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）为代表，在半导体产业链中占据关键地位。从产品定义来看，碳化硅和氮化镓具有宽禁带、高击穿电场、高迁移率等特点，使其在高温、高频、高压等极端条件下表现优异。在技术原理上，第三代半导体通过独特的晶体结构和电子特性，实现了比传统半导体更高的性能。
被动元器件是无需外部能源即可实现电容、电感、电阻等基础电学功能的电子元件，涵盖MLCC（多层陶瓷电容器）、电感器、电阻器、滤波器等核心品类，被誉为电子设备的“工业大米”。其下游广泛适配消费电子、新能源汽车、5G通信、AI服务器、航天军工等终端领域。行业核心价值体现为保障电子设备的信号传输、能量存储与电路保护，是电子产业安全与供应链自主可控的关键支撑，其技术成熟度直接影响终端产品的性能、可靠性与成本控制。
存储模组处于存储产业链的下游，是将存储晶圆颗粒与其他必要的电路元件（如主控芯片、接口电路等）进行集成、封装和测试，形成具有特定功能和接口标准的存储产品。其核心作用在于系统集成与定制化服务，通过建立稳定的存储颗粒采购渠道，结合研发和技术加成，提高存储颗粒利用率，满足不同细分市场的差异化需求。
存储芯片是半导体产业链的核心环节之一，作为现代信息存储媒介，是电子产品实现数据存储和读取功能的关键部件。从产品定义看，存储芯片可分为易失性存储器（如DRAM）和非易失性存储器（如NAND Flash、NOR Flash、EEPROM等）。技术原理上，不同类型的存储芯片基于各自的物理特性来实现数据的存储和读取，如DRAM通过电容存储电荷来表示数据，NAND Flash 则利用浮栅晶体管存储数据。
大模型下沉终端，先进制程如何破解端侧AI芯片算力与功耗困局？
近年来，人工智能正经历从“云中心”向“终端侧”深度演进的关键转折。随着大模型能力的普及与多模态智能体（AI Agent）应用的兴起，用户对实时响应、隐私安全、个性化体验和使用成本的综合要求不断提升，推动AI推理任务加速下沉至手机、可穿戴设备、智能家居、车载系统等终端场景。这一趋势催生了对端侧AI芯片前所未有的需求——既要具备强大的本地算力以支撑复杂AI任务，又必须在电池容量、散热条件、物理尺寸和成本预算等多重严苛约束下实现高能效运行。
FPGA芯片和智能卡芯片处于半导体产业链的设计环节，对产品生产、性能和商业化起着核心作用。FPGA芯片具有可编程性，可通过改变芯片内部连接结构实现任何逻辑功能，避免了如ASSP或者ASIC所需要的较长的生产及设计周期，能直接在芯片上实现再编程以满足用户或设计需求。智能卡芯片的技术迭代围绕“安全”与“适配”两大核心，为金融支付、数字人民币、智慧城市等领域提供安全保障。
激光通信芯片位于光通信产业链的上游，是实现光电转换、分路、衰减、合分波等基础光通信功能的芯片，其性能直接决定光模块的传输速率。在光模块的BOM构成中，激光器与探测器所用光芯片占据了较大比例的成本，是光通信产业链的核心之一。激光通信芯片行业的核心产品可分为设备、服务、材料等类型。从芯片类型来看，主要包括激光器芯片、探测器芯片和调制器芯片。
终端
苹果2027年秋季前将推7~8款新iPhone，含折叠机与20周年纪念版
传苹果计划在2027年秋季前推出至少七至八款iPhone新机，包括首款折叠iPhone与20周年纪念版机型等，较当前苹果新机推出量显著增加。法人看好，苹果新机齐发，鸿海、台积电、大立光、玉晶光等供应链同步受惠。
据媒体报道，字节跳动旗下AI大模型“豆包”12月1日宣布上线手机助手并与中兴通讯合作推出“豆包手机”努比亚M153，作为一款拥有系统级权限的手机助手，它能像人类一样操作智能手机，试图重塑人机交互逻辑，这款在AI时代颇具突破性的产品很快成为了舆论焦点。
天眼查显示，近日，华为终端有限公司发生多项工商变更，郭平卸任董事长，由余承东接任，孟晚舟、徐直军等卸任董事。
vivo S50发布：搭载搭载第三代骁龙8s平台，2999元起
vivo S50手机正式发布。该机搭载索尼IMX882传感器，配备5000万像素1/1.95英寸大底潜望长焦镜头，主打Live照片拍摄能力，售价2999元起，12月19日正式开售。
12月16日，市调机构Counterpoint Research在报告中指出，由于零部件成本飙升可能会影响需求，预计2026年全球智能手机出货量将下降2.1%。
触控
惠科发布全球首款RGB Mini LED显示器，多达4788个独立控制全彩背光区域
中国抢先一步，率先发布RGB Mini LED显示器。
三星电子扩展Micro RGB电视产品线，CES 2026上展示新品
12月17日，三星电子宣布，将扩展其Micro RGB（红、绿、蓝）电视产品线，该系列电视采用最新的画质技术，旨在为高端电视市场消费者提供更多选择。
LG电子将在CES 2026上发布MicroRGB Evo电视
LG电子即将发布其新一代液晶显示（LCD）电视LG MicroRGB Evo，该产品融合了超小型RGB LED背光和有机发光二极管（OLED）光源控制技术。据称，该产品将连续13年蝉联全球画质第一的OLED电视技术移植到LCD领域，突破了画质瓶颈。LG电子有望凭借这款新产品进一步巩固其在高端电视市场的领先地位。
Micro LED厂商錼创科技（PlayNitride）12月16日发布公告，董事会决议以现金200万美元（约合人民币1408.76万元）收购美国Micro LED显示技术公司Lumiode, Inc.100%的股权。
2026年折叠手机面板出货量预计增长46%，京东方市占达22%
Counterpoint Research最新发布的报告显示，2026年全球折叠屏智能手机面板出货量预计将实现46%的同比增长。
12月14日，根据集邦咨询的最新报告，2025年第三季度全球OLED显示器出货量64.4万台，环比增长12％，同比大涨65％，一片欣欣向荣。
近日，市调机构Counterpoint Research在《显示玻璃行业白皮书》中指出，平面显示产业在经历美、日、韩及中国台湾的更迭后，过去十年发生了显著的格局重塑。
通信
记者从2026中国信通院深度观察报告会上获悉：“十四五”时期，我国6G发展处于愿景需求定义清晰、技术突破初见成效、标准研究全面启动的关键阶段。在“十五五”时期将重点开展标准研制与产业研发，预计在2030年左右启动商业应用。到2035年将实现规模化商用部署，有望培育形成万亿元级的6G产业及应用市场。（校对/李梅）
