2025年12月18日，国内半导体设备龙头企业中微公司（688012.SH）发布重大事项公告，宣布正筹划通过发行股份方式收购杭州众硅电子科技有限公司（下称“杭州众硅”）控股权，并同步募集配套资金。这一交易不仅是中微公司完善业务布局的关键举措，也为半导体设备国产替代进程增添了新的看点。公告同时明确了交易的核心边界与市场安排——不构成重大资产重组及关联交易，公司股票自12月19日起停牌，预计停牌时间不超过10个交易日，停牌期间将严格履行信息披露义务。
从公告披露的核心信息来看，本次交易的架构与风险提示已形成清晰框架。在交易模式上，中微公司选择“发行股份购买资产+募集配套资金”的组合方式，这一模式在半导体行业并购中较为常见，既能够通过股份支付降低现金流出压力，又能通过配套融资补充后续整合及运营资金，为交易的顺利推进提供资金保障。不过公告特别指出，目前标的资产杭州众硅的估值及定价尚未最终确定，交易方案仍需进一步磋商，这意味着后续核心交易参数存在调整空间。
在交易性质界定上，“不构成重大资产重组”是关键判断，这一结论基于《上市公司重大资产重组管理办法》的量化标准得出。根据中微公司2024年年报数据，公司当年经审计的资产总额为262.18亿元、营业收入90.65亿元、净资产197.36亿元。结合监管标准，若购买资产的总额、营收或净额占上述指标比例未达50%（净额同时需超过5000万元），则不构成重大资产重组。这一界定意味着交易无需履行更为复杂的监管审批程序，将在一定程度上加快交易推进效率。同时“预计不构成关联交易”的表述，也排除了交易双方存在利益关联的潜在风险，为交易的公允性提供了基础保障。
在市场影响管控方面，股票停牌安排体现了对投资者利益的保护。公告明确停牌起始日为2025年12月19日（星期五），预计停牌不超过10个交易日，据此推算复牌时间大概率在2026年1月初。停牌期间，公司将按照监管要求及时披露交易进展，包括交易方案细化、标的资产审计评估进展等关键信息，避免因信息不对称导致股价异常波动。
此次收购的核心价值在于实现中微公司与杭州众硅在半导体设备领域的战略互补。作为国内半导体设备的领军企业，中微公司长期聚焦于等离子体刻蚀设备和薄膜沉积设备，这类设备属于真空环境下的“干法设备”，是集成电路制造过程中的核心装备。
而标的公司杭州众硅的业务布局则形成了精准补位——其核心产品为化学机械抛光设备（CMP），属于半导体制造中的“湿法设备”。在集成电路制造流程中，刻蚀、薄膜沉积与化学机械抛光是除光刻机以外最为关键的三大工艺环节，三者共同构成芯片图形化与平坦化的核心技术支撑。此前中微公司的产品矩阵集中于干法工艺，而通过收购杭州众硅，公司将快速切入湿法设备领域，形成“干法+湿法”协同的完整设备供应能力，实现对半导体制造核心工艺环节的全覆盖。这种布局不仅能提升公司对下游晶圆厂的综合服务能力，更能增强在设备采购招标中的整体竞争力，为其拓展市场份额奠定基础。
