12月15日，景嘉微发布公告称，公司控股子公司无锡诚恒微电子有限公司（以下简称“诚恒微”）自主研发的边端侧AISoC芯片CH37系列，已顺利完成流片、封装、回片及成功点亮等全部关键流程。经初步测试，芯片基本功能与核心性能指标均符合设计要求，标志着该高端芯片项目迈入量产前最后的优化与测试阶段。
在当前人工智能向边端侧加速渗透的产业浪潮下，诚恒微CH37系列的突破，被视为景嘉微深化“GPU+边端侧AISoC芯片”产品矩阵、响应国家科技自立自强战略的关键一步。该芯片旨在为具身智能、边缘计算等前沿应用提供高能效、自主可控的算力引擎。
诚恒微CH37系列是一款基于自主研发架构的高集成度单芯片。它创新性地集成了高端CPU、GPU、NPU、GPGPU及ISP等多种高规格处理单元，专为满足机器人、AI盒子、智能终端、无人机吊舱等复杂场景下对实时智能处理的苛刻需求而设计。
根据披露，该芯片的核心性能亮点突出：
强劲AI算力：提供高达64TOPS@INT8的峰值AI算力，为复杂的视觉识别与多模态感知模型在设备端侧实时运行提供了充沛动力。
灵活高效处理：支持混合精度计算，兼顾了算法开发的灵活性与推理效率；同时具备高实时性与低延迟特性，确保快速精准的决策执行。
多传感融合优化：芯片架构专为多传感器（如视觉、雷达）融合场景深度优化，能高效协同处理多元数据，构建统一的实时环境感知能力。
景嘉微表示，诚恒微CH37系列的顺利点亮，是公司与诚恒微集中优势资源、协同推进核心技术自主研发与产业化落地的重要成果。这不仅将进一步丰富公司和诚恒微的产品线与核心技术储备，更有助于拓宽产品应用场景，服务更广泛的客户领域。
