【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年进一步扩容升级，共设立三大类73项重磅大奖，覆盖投资、上市公司、市场、AI、具身智能、职场、知识产权、汽车、海外市场九大核心领域，全方位挖掘半导体产业各赛道的标杆力量。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
【候选企业】上海壁仞科技股份有限公司
【候选奖项】年度AI优秀创新奖
【候选产品】OCS全光互连光交换超节点
上海壁仞科技股份有限公司（以下简称“壁仞科技”）是国内领先的通用智能计算解决方案提供商，以自主研发的壁砺™系列GPU产品为核心，为各行业提供强大、安全、高效的算力基础设施。自2019年成立以来，壁仞科技坚持原创核心架构，首创Chiplet大算力芯片，构建软硬协同创新的技术体系，致力于打造国产智能计算产业生态，成为中国人工智能产业发展的核心引擎
基于深厚的技术积累，壁仞科技依托完全原创的GPGPU芯片架构，以及完备的BIRENSUPA™软件开发平台，研发出的壁砺™系列通用GPU产品能够支持业内主流的深度学习框架与模型，为广泛的AI计算场景提供高能效比、高通用性的强大算力。
作为国产高端算力领域的领先者，壁仞科技一直致力于推出优秀创新产品及解决方案，为合作伙伴以及产业赋能。2025年7月，壁仞科技联合上海仪电、曦智科技、中兴通讯正式发布了国内首个光互连光交换GPU超节点——光跃LightSphere X。光跃LightSphere X基于曦智科技分布式光交换技术，采用硅光技术的光互连光交换（OCS）芯片和壁仞科技的大算力通用GPU液冷模组与全新载板互连，并搭载中兴通讯的AI国产服务器及上海仪电智算云平台软件，该项目已在上海仪电智算中心落地，计划实现数千卡规模商业化部署，显著提升大模型训练与推理效率，推动国产“技术-产品-服务”的生态闭环形成。
在技术层面，光跃LightSphere X基于曦智科技全球首创的分布式光交换技术，采用硅光技术的光互连光交换芯片，可以按照不同类型大模型的特征动态配置最优的拓扑；同时搭配壁仞科技自主原创架构的大算力通用GPU液冷模组与全新载板，通过先进散热技术极大地提升了算力密度和能源效率。在系统架构层面，光跃LightSphere X创新性地采用光互连技术，通过增加机柜数量构建超节点，突破传统互连方式下超节点的物理限制。相比铜缆，光缆的远距离传输优势可实现交付与机柜解耦，支持从8卡到数千卡的灵活扩展，突破了传统互连方式的物理限制。在产业协同方面，壁仞科技通过联合曦智科技、中兴通讯和上海仪电，实现了从核心器件到算力基础设施的全链路协同优化。
光跃LightSphere X通过系统级创新成功探索出了一条兼具高性能、高能效与自主可控的AI算力发展路径，不仅为中国在全球AI基础设施竞争中开辟了新的赛道，其形成的“技术攻关-产业协同-生态共建”一体化创新模式，更为推动整个中国硬科技产业的系统级突破与转型升级提供了可资借鉴的宝贵范本，对提升国家在关键数字基础设施领域的战略自主性具有深远影响。该项目一经发布便获得了业界的广泛认可，并荣获2025年世界人工智能大会最高奖——SAIL奖（卓越人工智能引领者奖）。
此次，壁仞科技凭借光跃LightSphere X的创新技术突破，竞逐“IC风云榜”年度AI优秀创新奖。该奖项旨在表彰2025年度推出的具有技术创新性和市场竞争力的AI产品，特别是在填补国内空白或实现技术替代方面表现突出的产品。
2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2025年12月在上海举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度AI优秀创新奖】
旨在表彰2025年度推出的具有技术创新性和市场竞争力的AI产品，特别是在填补国内空白或实现技术替代方面表现突出的产品。
【报名条件】
1、产品在2025年内完成研发并上市；
2、具有自主知识产权和核心技术；
3、已实现一定规模的商业化应用。
【评选标准】
1、产品的技术创新性（40%）；
2、市场表现和用户反馈（30%）；
3、产品的社会价值（30%）
（校对/孙乐）
