据知情人士透露，英伟达已告知中国客户，由于订单量超出其现有产能，公司正在评估增加其高性能H200 AI芯片的产能。
此前，美国总统特朗普表示，美国政府将允许英伟达向中国出口其速度第二快的AI芯片H200，并收取25%的销售佣金。
英伟达发言人表示：“我们正在管理供应链，以确保向中国授权客户销售H200芯片不会影响我们向美国客户供货的能力。”
报道称，目前H200芯片的产量非常有限，因为英伟达正专注于生产其最先进的Blackwell系列和即将推出的Rubin系列芯片。
消息人士表示，作为英伟达简报的一部分，该公司还提供了当前供应水平的指导，但未提供具体数字。
H200芯片于2024年开始大规模部署，是英伟达上一代Hopper架构中最快的AI芯片。该芯片由台积电采用其4nm制程工艺制造。
H200芯片的性能约为H20的六倍，H20是英伟达此前为中国市场量身定制的降级版芯片，于2023年底发布。
对于英伟达来说，在向Rubin架构过渡的同时，还要与包括Alphabet旗下谷歌在内的其他公司争夺台积电有限的先进芯片产能，此时增加产能也面临着挑战。
