近日，深圳市时创意电子股份有限公司（以下简称“时创意”）首次公开发行股票并上市辅导备案获证监会披露，辅导机构为中信证券。此举标志着这家国家专精特新重点“小巨人”企业正式开启IPO进程，向资本市场迈出关键一步。
时创意成立于2008年，是一家集芯片设计、软固件研发、封装测试、模组生产及应用于一体的国家高新技术企业。公司业务涵盖嵌入式存储、固态硬盘、内存模组及移动存储，致力于为全球客户提供一站式存储解决方案与定制化服务。其官方愿景是成为全球一流的存储芯片和解决方案提供商，并设定了“百亿营收、千亿市值”的长期目标。
公司自2017年正式启动SSD固态硬盘研发以来，持续实现关键技术突破：年内完成国内首颗256GB microSD量产；2019年与深圳大学共建联合实验室，同年实现eMMC（嵌入式多媒体卡）量产及512GB microSD出货；2020-2021年相继完成DRAM模组量产、256GB eMMC国内首发、LPDDR量产等里程碑，并率先实现基于长存128层TAS颗粒的eMMC量产出货。
近期，公司产能实现大幅提升。董事长倪黄忠表示，受益于此，2025年公司营收有望实现翻倍增长，2026年计划实现约30%的营收成长，“百亿营收目标已较为接近”。
2022年以来，时创意在资本层面动作频繁，先后引入多家产业与财务投资人。2022年6月，完成天使轮融资，引入瀚海千里；2023年5月，获合肥产投集团A轮战略投资2.8亿元；2023年11月，完成由小米产投领投，动力未来、吾同投资跟投的B轮融资3.4亿元；2024年，再度完成2亿元B+轮战略融资。
在行业经历周期性调整的背景下，连续的融资为公司技术研发与产能扩张提供了关键支撑。目前，公司控股股东为倪黄忠、李慕妃夫妇，合计控制64.32%股份。外部股东中，国通兆芯持股12.2298%，为第一大外部股东；小米产投持股9.8479%，产业资本属性突出。
随着全球存储市场逐步回暖，以及国内半导体产业链自主化趋势的深化，具备芯片设计、封装测试到模组制造全链条能力的时创意，有望在细分市场中进一步巩固技术优势与市场地位。此次启动上市辅导，被视为公司迈向规模化、国际化发展的关键一步。
