（文/罗叶馨梅）12月5日，恒玄科技（688608.SH）在2025年第三季度业绩说明会上表示，公司下一代低功耗高性能智能可穿戴芯片BES6000系列研发进展顺利，预计将于明年上半年进入送样阶段。公司称，将围绕智能手表、智能眼镜等可穿戴终端持续丰富产品布局，以把握端侧AI及智能硬件升级带来的发展机遇。
恒玄科技介绍，BES6000系列定位为新一代低功耗高性能智能可穿戴芯片，可应用于智能眼镜、智能手表等终端产品。公司表示，已搭建起稳定、可靠的供应链体系，为后续新品送样及量产提供保障。在公司看来，新一代平台芯片有望在算力、功耗与多模连接能力等方面带来综合提升，增强其在AIoT可穿戴赛道的竞争力。
在存量产品方面，公司BES2800芯片已广泛应用于智能手表、智能眼镜等低功耗智能硬件市场。恒玄科技披露，其芯片方案已用于多款AI眼镜产品并量产上市，包括小米AI眼镜、阿里夸克AI眼镜、理想AI眼镜Livis等。公司认为，AI眼镜等新形态终端有望成为可穿戴设备的重要增量方向，为后续芯片出货与生态合作带来空间。
围绕端侧AI趋势，恒玄科技在投资者关系活动中强调，公司高度重视软件生态和算法能力建设，拥抱开源系统并进行面向可穿戴应用的定制化研发。公司正打造统一化的软件平台能力，以适应AI时代客户需求的不断变化。公司同时指出，即便未来端侧操作系统形态继续演进，芯片软件开发的核心逻辑和底层能力建设方向仍将保持稳定。
在业绩方面，恒玄科技2025年第三季度实现营收9.95亿元，同比增长5.66%；实现归属于上市公司股东的净利润1.97亿元，同比增长39.11%。公司表示，三季度营收增速略有放缓，与国补边际效应递减、下游需求转弱等因素有关。公司将继续通过产品结构优化和新品导入，努力提升整体盈利能力。
对于原材料端影响，公司指出，截至目前整体原材料价格较为平稳，存储芯片占整体原材料成本比例不高。公司认为，在供应链保持稳定的前提下，将继续关注下游需求及行业景气度变化，在可穿戴、音频及AIoT相关领域推动芯片平台迭代与客户合作深化。
（校对/秋贤）
