参展背景
2025 ICCAD
2025年11月20 - 21日，成都
在第三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD - Expo2025）上，深圳砺芯半导体有限责任公司以“全流程芯片设计服务专家”为主题，携涵盖芯片分析工程、芯片物理设计、晶圆CP测试等核心业务解决方案闪亮登场，除了自有展台，还联合SZICC一起参展。
展会影像
展会现场互动
展会期间，公司展位人头攒动，吸引了来自国内外的众多客户和合作伙伴们驻足交流，SZICC和深圳半导体行业协会领导更亲临现场指导并合影留念，充分彰显了砺芯半导体在行业内的技术实力与影响力。
SZICC 和深半协的领导们莅临展会指导
砺芯半导体参展合影
砺芯业务亮点
一、参展亮点：全链条技术服务，赋能芯片设计轻量化运营
1.技术全流程覆盖
砺芯半导体以“芯片设计服务 + 晶圆测试”一站式解决方案为核心，现场展示了从芯片分析→设计验证→版图设计→数字后端→流片代理→CP测试→封测代理的全链条服务能力。其专家团队结合案例，重点讲解了：
①芯片分析服务：针对各类型芯片的物理层解析技术，支持工艺和成本评估、架构和方案解析，电路提取和借鉴参考，版图重构等；
②先进工艺物理设计：覆盖高端FinFet工艺及各类型工艺的全芯片后端物理实现方案，支持复杂低功耗设计和车规级DFT设计，RTL/Schematic to GDSII全流程，包含数字顶层全芯片和模拟顶层全芯片的物理实现；
③晶圆CP测试服务：提供12/8/6英寸晶圆CP测试服务方案，精准定位芯片性能缺陷。
2.典型案例分享
展会期间，砺芯半导体分享了多个成功案例，包括：
①射频芯片设计：通过定制化版图服务，助力客户实现30G以上的工作频率；
②车规级SOC芯片量产：通过车规级后端服务解决方案，实现测试良率99.5%，助力客户顺利通过了AEC - Q100认证；
③ASIC芯片定制开发和流片封装：助力客户完成ASIC定制开发和流片验证，助力客户完成标准认证和项目验收。
3.权威资质与合作伙伴
公司现场展示了ISO9001质量管理体系与ISO27001信息安全认证，并与产业链多家重要合作伙伴达成了战略合作意向，进一步强化产业协同能力。
二、核心业务：一站式芯片设计服务，破解行业痛点
1.砺芯半导体以“携手砺芯，万象更新”为信条，提供以下多项核心服务：
①芯片分析服务
a)反向工程：对竞品芯片进行物理层解析，参考借鉴开展芯片研发，输出电路网表与版图文件，缩短研发周期；
b)工艺评估：提供TSMC、SMIC等主流代工厂的工艺对比分析，优化成本与性能平衡。
②模拟版图设计
a)支持5~500 nm节点，覆盖FinFet、CMOS、BCD、RF、传感器等多类型工艺；
b)提供远程与外派服务模式，服务响应速度提升50%，服务配合度行业领先。
③数字后端设计
a)RTL to GDSII全流程服务，支持RTL设计综合、DFT设计和物理实现，包含复杂低功耗设计和车规级设计，支持超大规模SOC芯片的全芯片后端设计和验证，助力客户项目更快完成研发和流片量产；
b)拥有车规级全芯片后端设计实现能力和丰富项目成功流片经验，可助力客户顺利完成车规级芯片开发和验证，顺利通过AEC-Q100系列验证。
④晶圆CP测试服务
a)12/8/6英寸晶圆级测试方案开发和测试能力，支持复杂芯片的快速验证；
b)提供定制化的CP测试方案开发，帮助客户提前规避量产风险，提升测试验证效率。
⑤流片代理服务
a)利用自有账户和合作渠道，给客户提供流片代理服务支持，覆盖业界大部分代工厂；
b)提供MPW、COMBO、NTO等多类型流片服务支持，支持GDSII to chip全流程。
⑥ASIC定制开发
a)联合上下游合作伙伴一起，为客户提供SPEC to chip的Turnkey芯片定制开发服务，涵盖处理器、通信芯片、控制器、电源管理等SOC、数字、数模混合和模拟芯片等多类型芯片；
b)提供DFT设计和CP测试、封装测试和可靠性验证等增值服务，确保一次流片成功率。
三、客户高度认可：以专业服务赢得市场口碑
展会期间，砺芯半导体与多家企业达成合作意向，典型项目：
①某头部上市企业：通过版图和后端设计服务，助力客户快速实现项目流片量产；
②某小巨人企业：采用砺芯DFT方案，实现车规级SOC量产，测试覆盖率要达99.5%以上；
③某头部985高校：依托砺芯一站式设计服务支持，完成自主架构芯片从设计到流片验证全流程，完成关键技术路线研发，助力项目顺利结题验收。
协会领导在参观后表示：“砺芯半导体以全流程服务为核心，为行业客户们提供了高效、低成本的解决方案，是推动产业生态发展的重要力量。”
四、未来展望：持续创新，助力国产芯片崛起
砺芯半导体将持续深化业务布局，重点发力以下方向：
①先进工艺服务：加强高端先进工艺技术服务支持，助力更多客户迈向先进工艺；
②定制开发服务：联合行业资源，为客户提供更具竞争力的定制开发服务支持；
③行业生态合作：与行业客户、高校、科研院所加强合作交流，推动产学研用深度融合。
欢迎您随时联系砺芯半导体，获取您的专属芯片设计解决方案服务支持！
官网：www.honedchip.com
微信公众号：深圳砺芯半导体有限责任公司，honedchip-123
邮箱：market@honedchip.com
电话：邵总 13480758989，梁总 18926443541
