（文/罗叶馨梅）11月25日，有投资者在互动平台上就泰凌微（688591.SH）港股上市进展及端侧芯片是否能够部署大模型或智能体等问题进行提问。公司回应称，在香港联交所上市的事项仍在筹措过程中，相关进展将按监管要求通过公告方式披露。同时，公司详细介绍了端侧芯片在人工智能与大模型时代的技术布局。
泰凌微表示，公司端侧芯片及其搭载的机器学习与人工智能发展平台，使低功耗无线物联网芯片脱离了传统无线芯片“只负责传输”的单一功能，具备了一定的本地计算与自学习能力。这些芯片不仅可以参与、对接云端大模型和应用小模型，还支持在终端侧执行部分推理任务，实现从“管道”型通信芯片向“可思考”智能节点的升级。
公司进一步介绍，泰凌微已与多家国际、国内一线客户达成合作，并与业界领先的大模型平台建立对接机制，推动多款芯片和开发套件适配相关大模型平台，方便下游客户在熟悉的生态中快速完成接入与开发。通过这一路径，开发者可在智能家居、可穿戴设备、工业物联网等场景中，更便捷地部署具备感知、学习和决策能力的终端设备。
在公司的整体AI战略中，“让人工智能从云端下沉到终端设备”是核心方向之一。泰凌微认为，端侧智能可以在降低时延、增强隐私保护、节省带宽资源等方面发挥优势，尤其适用于对实时性和可靠性要求较高的物联网应用。通过在芯片侧预置机器学习能力，再结合云端大模型的协同，有望形成“云—边—端”一体化的AI服务体系。
针对投资者关心的港股上市问题，泰凌微重申，公司在香港联交所上市事项仍在有序推进中，当前会严格按照信息披露规则，及时向市场通报重大进展。公司表示，未来将继续围绕低功耗无线物联网芯片与端侧AI的协同发力，在多元化应用场景中推动产品落地，努力为股东和产业伙伴创造长期价值。
（校对/秋贤）
