1.安“芯”实干，谋定行远：安谋科技Arm China AI战略闭环落地，筑牢本土AI根基
2.光刻胶“隐形冠军”恒坤新材上市在即 国产半导体材料突围进行时
3.诺基亚计划在德国裁员800人，2030年关闭慕尼黑办事处
4.中国台湾修改出口管制清单 新增先进半导体设备等三类
5.台积电全球布局建厂，2年获政府补助1470亿元新台币
6.富达起诉博通，指控其威胁切断关键软件访问权限
7.Arm宣布：AI数据中心芯片将采用英伟达NVLink技术
1.安“芯”实干，谋定行远：安谋科技Arm China AI战略闭环落地，筑牢本土AI根基
11月13日，安谋科技“周易”X3 NPU IP新品重磅发布，正式揭开安谋科技 “AI Arm CHINA”战略宏图的新篇章。
“周易”X3 NPU IP新品发布会现场
这款基于最新DSP+DSA架构的创新产品，凭借10倍AIGC大模型性能跃升、全场景适配能力与开放生态布局，重新定义端侧AI计算效率标杆，在展现出安谋科技“All in AI”坚定决心的同时，也让安谋科技“未来已来，与AI同行”的理念从战略构想走向具象化落地。
战略锚定：以AI为轴绘就发展蓝图
战略的清晰与坚定，是高科技企业面对技术创新浪潮和激烈市场竞争中行稳致远的关键。自今年2月陈锋出任安谋科技CEO后，便明确提出“AI Arm China”的公司战略发展方向，为AI时代安谋科技的发展注入了明确指引。
安谋科技CEO陈锋低调现身“周易”X3发布会
此后，安谋科技在多场行业活动中持续发声，传递对AI的深刻认知及全力以赴的决心。
4月世界互联网大会亚太峰会，陈锋提出“算力是数智时代核心生产力”，强调安谋科技端侧AI产品要通过软硬件深度协同释放突破性算力潜能；随后，在6月夏季达沃斯论坛，他进一步指出“全球AI产业进入场景化落地关键阶段”，明确“物理AI是重要发展方向”。
进入下半年，陈锋持续在AI生态协同与技术创新方面发声：7月ICDIA 2025大会上，他强调要“立足全球标准与本土创新”，聚焦大模型趋势，为本土伙伴把握AI“芯”机遇注入核心动能；8月，在参加合作伙伴活动时，他阐述了产业开放协同的重要性，强调要联动生态链伙伴筑牢AI计算底座；9月，他先后出席港交所未来峰会、Arm Unlocked2025等活动时表示， AI正反向推动芯片架构从通用走向异构，呼吁主动拥抱AI发展趋势，持续推动技术落地并与中国智能计算生态发展。
10月，安谋科技当选香港特区政府重点企业，披露落子香港的计划，正在香港设立国际研发中心，将联动机器人、AI应用等上下游产业，推动产业链协同创新，助力半导体产业与AI生态发展。
由此看出，安谋科技提出的“AI Arm China”战略方向，有以下几方面侧重和意义：
一是强调要乘当今AI大势大力投入，AI不是可选项而是必由之路，包括前瞻性布局，集中资源投入研发、人才和团队建设等。
二是明确软硬协同，推动底层芯片技术突破，打造行业领先AI产品的目标。
三是指出依托Arm生态，深化合作，立足本土客户，以客户和场景需求为导向，赋能本土AI创新。
四是号召全体员工深耕AI、践行实干为先的企业文化。
至此，安谋科技 “AI Arm CHINA” 战略，逐渐构筑了一条从方向锚定到实践落地的完整闭环，明确了资源投入、技术突破、生态协同与文化践行路径，体现出安谋科技将AI作为核心发展引擎的战略定力、务实态度和全员高效的执行力。
产品引领：All in AI的战略雄心
如果说企业战略决定方向，那么产品就是承载战略的核心载体。安谋科技“周易”X3 NPU的正式发布，标志着安谋科技的AI战略从顶层设计进入实质落地阶段。
“周易”X3 NPU历经多年研发，在AI性能、场景适配、开发便捷性等方面实现全面突破，凭借十余项创新亮点，成为端侧AI计算效率的新标杆，展现了安谋科技的技术硬实力以及产品侧“All in AI”的坚定决心。
“周易”X3 NPU IP
当前，大模型已成为AI技术演进与场景落地的核心载体，“周易”X3采用专为大模型设计的最新DSP+DSA架构，二者的系统设计天然适配大模型主流的Transformer架构与传统AI的CNN架构。8-80 FP8 TFLOPS的单Cluster算力，10倍AIGC大模型能力提升，呼应了“夯实AI算力底座”的目标。
“周易”X3 NPU IP新品亮点
同时，X3 NPU从定点转向浮点计算，也是安谋科技紧跟AI技术演进、持续迭代赋能的直接体现。浮点计算具备更强的数值表达能力与计算精度，能够有效支撑大模型训练与推理过程中的复杂运算，减少精度损失对模型效果的影响。“周易”X3 NPU增强浮点运算FLOPS，支持FP8/FP16/bf16/fp32等多精度融合计算，既适配当前大模型的计算需求，又为未来AI技术的演进预留了升级空间。
在软件生态方面，“周易”X3 搭载完善易用的Compass AI软件平台，全面优化大模型端到端性能，完善易用，开发部署效率大幅提升。其兼容主流框架、适配核心模型、优化部署效率的全维度设计，本质是将 “夯实算力底座、赋能产业生态、推动AI普惠” 的战略诉求，转化为开发者可感知、可复用的软件能力，构建起 “硬件算力+软件工具+生态资源” 的完整闭环，让“All in AI”战略从顶层理念走向规模化实践。
安谋科技NPU团队创立于2018年，是国内最早布局AI处理器的团队之一。过去几年，安谋科技NPU团队在硬件架构、软件工具链、编译等方面持续投入，建立了一套非常成熟和完整的IP开发流程和方法学，具有严格的质量管控体系，以及完整的交付能力，提供本地化技术支持和软硬一体的完整解决方案，团队建制和规模国内领先。
同时，安谋科技还在通过社招和校招积极扩充全球优秀的AI人才，并同国内顶尖大学和科研院所在产学研融合方面展开合作，围绕AI进行前瞻性布局和前沿技术攻关。
此外，“周易”X3 NPU发布的同时，还公布了架构未来演进的六大方向，以及未来的清晰产品路线演进规划。
NPU架构未来演进的六大方向
谋定而后动，面向AI时代，安谋科技通过整合业界最优秀的研发资源，全面前瞻性围绕AI进行产品技术布局，其实干的价值观，也渗透至技术研发、产品落地等各个领域，这便是其“All in AI”的具体体现，也成为支撑安谋科技AI战略的基石和底气所在。
开放赋能：构建共赢产业生态
“All in AI”并不等于闭门造车，AI产业的繁荣发展，离不开开放共赢的生态环境。安谋科技深知，仅凭单一企业的力量难以推动整个产业的进步，只有以开放的姿态拥抱合作伙伴，构建多元化的生态体系，才能实现AI技术的广泛普及与持续创新。
安谋科技积极构建开放生态，携手更多开发者以及合作伙伴共建国内NPU产业生态。在满足合作伙伴更自主、更灵活的算法移植需求的同时，进一步提升了软件开发效率。
“周易”NPU Compass AI软件平台
在“周易”NPU软件开源计划下，安谋科技已率先对外开放NPU中间表示层规范、模型解析器、模型优化器、驱动等，并向相关合作伙伴提供 “周易”Compass 软件平台，包括软件模拟器、调试器、C 编译器等在内的多种软件工具。 “周易”NPU 软件开源计划已经吸引了多个合作伙伴加入，其中不乏来自 AIoT、智能汽车、智能操作系统等领域的明星企业。
在此次新品发布现场的Demo区，生态伙伴基于“周易”NPU IP所赋能的AI应用成果让人眼前一亮。从AI手机、PC的智能体交互、超分渲染，到工业场景的设备监测、智能控制，再到汽车领域的辅助驾驶、座舱智能，多样化的应用展示直观呈现了“周易”NPU 的场景适配能力。
“周易”NPU IP系列家族现场demo展示区
凭借开放的生态布局，安谋科技让无形的IP算力转化为触手可及的AI智能体验，也让生态伙伴看到了技术落地的广阔前景，为国内端侧AI产业的创新发展提供了坚实的底层支撑。
同时，安谋科技还在积极携手生态伙伴，共同推进AI芯片标准测试认证体系本地化等工作。在技术、标准、治理三个维度，共同推动AI芯片产业的安全健康发展，让算力真正成为驱动社会进步的绿色引擎。
通过技术开源、平台开放和生态共建，安谋科技已成为连接全球Arm技术与中国本土需求的关键桥梁。这种开放策略不仅加速了端侧AI创新落地，也为中国AI产业打造了更具韧性和创造力的技术底座。当然，这也是“AI Arm China”战略中体现的“在中国为中国”，与本土产业链各方共同成长的共赢理念。
实干加持：乘AI大势，迎AI未来
通过参加此次周易NPU新品，笔者有两点细节上的直观感受：
一是安谋科技选择在公司进行发布，并邀请媒体进行参观，让媒体和嘉宾近距离感受企业文化，新管理层治下的安谋科技，展现出更加开放、务实的企业文化。
二是此次周易NPU X3的代号为“临”，源自《易经》六十四卦中的临卦，意为“临以观德，临者大也”，强调以德服人的领导智慧、顺势而为的领导理念，以及亲力亲为的行事作风。这与安谋科技乘AI之大势，启AI之战略以及上下一心的实干精神极为契合。
写在最后
善谋事，能成事。“周易”X3 NPU的发布，标志着安谋科技“AI Arm CHINA”战略的全面落地，也勾勒出 “战略-产品-生态”的完整闭环。
在企业层面，AI已成为推动安谋科技发展的“核心引擎”。战略上，管理层的前瞻布局与坚定决心和信心，为企业指明了清晰的发展方向；产品上，“周易”X3 NPU以技术硬实力，展现了实际成效与高效执行力；生态上，通过开放共赢理念为AI生态持续赋能。这三者相互支撑、有机统一，彰显了安谋科技“All in AI”的战略意志。
在行业层面，安谋科技在AI领域的探索和实践，具有示范意义与产业价值。通过 “周易” X3 NPU的技术突破，安谋科技为端侧大模型部署提供了高效解决方案，打破了算力瓶颈，推动AI应用从云端向端侧延伸，让智能走进更多场景。其开放的生态理念，降低了AI技术的接入门槛，激发了行业的创新活力，加速了AI产业的规模化发展。
更重要的是，安谋科技坚持本土创新与全球协同，以自主 NPU技术融合全球标准，既保证了技术的先进性与兼容性，又为中国AI产业提供了关键的底层支撑，这将有助于中国AI企业在未来全球竞争中占据有利地位。
2.光刻胶“隐形冠军”恒坤新材上市在即 国产半导体材料突围进行时
在中国半导体产业自主化的浪潮中，一批“隐形冠军”正悄然崛起。近日，厦门恒坤新材料科技股份有限公司（以下简称“恒坤新材”）在科创板的IPO注册已获生效，距离正式登陆资本市场仅一步之遥。这家来自厦门海沧区的企业，凭借近二十年的技术积累与战略转型，成功打破国外在高端光刻材料与前驱体材料领域的垄断，成为国内半导体材料国产化进程中的关键力量。
战略转型：从光电器件到高端材料的破局之路
恒坤新材的发展轨迹与中国半导体产业的演进同频共振。公司成立于2004年，初期主营光电膜器件业务，在2014年行业竞争白热化之际果断转型，将战略重心转向技术门槛更高的集成电路关键材料领域。
这一转型并非一蹴而就的冒险，而是遵循“引进、消化、吸收、再创新”的稳健路径。为快速切入市场，公司首先引入光刻材料、前驱体材料等产品线，通过与国内领先12英寸晶圆厂的深度合作完成技术磨合与市场验证，至2017年已成功进入稳定供应体系。这种“先融入再突破”的策略，既规避了技术研发的盲目性，又为后续自主创新奠定了市场基础。
2020年成为恒坤新材发展的分水岭。经过六年技术消化与积累，公司自研产品相继通过客户验证并实现批量销售，正式迈入“自产化”新阶段。据弗若斯特沙利文数据显示，恒坤新材已跻身国内少数实现光刻材料与前驱体材料量产供货的企业行列，在12英寸集成电路领域，其2023年度SOC与BARC产品销售规模均登顶国产厂商榜首，在业内已具备较高知名度和影响力。
研发攻坚：在“卡脖子”领域撕开缺口
半导体材料被誉为“芯片的粮食”，而光刻材料更是其中的“高精尖”代表，长期被日美企业垄断。恒坤新材的突围，始于对研发投入的持续加码与技术路线的精准布局。
据恒坤新材IPO上市招股书披露，2022-2024年间，公司研发费用分别为4274.36万元、5366.27万元、8860.85万元，占同期营业收入的比例分别为13.28%、14.59%、16.17%，研发投入保持上升趋势。
这种高强度投入换来了关键技术的密集突破。在光刻材料领域，公司已构建起从成熟到先进的完整产品矩阵：i-Line光刻胶、KrF光刻胶实现稳定销售，ArF 光刻胶通过验证并小规模出货，其中技术难度最高的 ArF 浸没式光刻胶的突破，标志着公司已跻身全球少数掌握该技术的企业行列。在前驱体材料领域，高纯度TEOS产品成功打入核心客户供应链，金属基前驱体材料进入验证流程，为未来增长开辟新赛道。
专利布局成为技术壁垒的重要支撑。截至招股书披露，公司已取得89项专利授权，其中36项为发明专利，这些知识产权如同护城河，守护着公司在高端材料领域的竞争优势。更值得关注的是，恒坤新材多次承担国家02科技重大专项课题、国家发改专项研究等国家级科研任务，在国产化“从0到1”的突破中扮演着国家队角色。
增长密码：国产替代浪潮中的业绩爆发
在国产替代政策与市场需求的双重驱动下，恒坤新材的业绩呈现出强劲的增长韧性。2022-2024年，公司实现营收分别为3.22亿元、3.68亿元、5.48亿元，净利润均稳定在9000万元左右。尤为亮眼的是自产产品的爆发式增长：销售收入从1.24亿元跃升至3.44亿元，占主营业务收入的比例从38.94%提升至63.77%，成为公司核心增长引擎。
细分产品的增长曲线更能反映市场突破的力度。作为晶圆制造光刻环节的核心材料，SOC产品三年间收入增长超两倍，2024年销售额达2.32亿元，国内市场占有率突破10%，成功实现对日产化学、信越化学等国际巨头的替代。BARC产品自2021年实现销售以来，连续三年保持超140%的同比增长，展现出强大的市场渗透能力。
i-Line与KrF光刻胶的增长则更具战略意义。这两款2022年才实现销售的产品，2024年销售额已分别达715.19万元和1352.31万元，两年间分别增长近7倍和30倍。考虑到当前KrF 光刻胶国产化率仅1%~2%、ArF光刻胶不足1%的行业现状，这种增长速度不仅是企业自身的业绩亮点，更是国产替代进程加速的生动注脚。
上市蓄力：攻坚国产化深水区的新起点
恒坤新材此次IPO拟募集的10.07亿元资金，将全部投入“集成电路前驱体二期项目”和“集成电路用先进材料项目”，这标志着恒坤新材将向国产化更深水区发起冲击。在前驱体领域，项目将提升高纯度产品产能，填补金属基前驱体国产化空白；在光刻材料领域，将加速KrF、ArF等高端产品的量产进程，进一步缩小与国际巨头的差距。
从行业发展趋势看，此次募资扩产恰逢其时。据弗若斯特沙利文预测，2028年境内集成电路关键材料市场规模将达2589.6亿元，其中制造材料占比超70%，达1853.8亿元。随着3D NAND、先进DRAM等存储芯片产能扩张，SOC等核心材料的需求将持续增长，为恒坤新材提供了广阔的市场空间。
更重要的是，恒坤新材的发展已深度融入中国半导体产业的生态突围进程中。公司在光刻材料等关键领域的持续突破，正逐步成为产业链协同发展的重要一环。目前，国内前十大晶圆厂中已有多家成为其客户，这种深度绑定不仅保障了公司的订单稳定性，更在产业链层面构建起国产化的协同效应。
总结
恒坤新材的IPO，既是对其过往二十年技术积累的认可，更是国产半导体材料产业发展的重要里程碑。从光电器件制造商到高端光刻材料领军者，从技术引进到自主创新，恒坤新材的转型之路，印证了中国制造业向高端升级的必然选择。
在全球半导体产业竞争已演变为产业链生态较量的今天，恒坤新材的突围并非孤例。但在光刻胶这类技术壁垒极高的领域，每一步突破都意义非凡。随着募投项目落地、新产品持续导入，这家来自厦门的“隐形冠军”，有望在国产替代的浪潮中，为中国集成电路供应链安全贡献更大力量。
3.诺基亚计划在德国裁员800人，2030年关闭慕尼黑办事处
芬兰公司诺基亚计划到2026年在德国裁员300人，这是其全球成本削减计划的一部分。
报道称，诺基亚还证实计划到2030年关闭其慕尼黑办事处。此次关闭将影响超过500个工作岗位。该公司以确保长期竞争力为由，为这一“艰难的决定”辩护。
德国金属工业工会（IG Metall）慕尼黑分会总经理Daniele Frigia表示：“尤其是在当前地缘政治充满挑战的时期，一家重要公司缩减在德国的业务，这是一个灾难性的信号。”据德国金属工业工会称，诺基亚在德国拥有2500名员工。
诺基亚发言人表示，作为其全球本土化战略的一部分，诺基亚将把投资重点放在德国和世界各地的关键可持续发展中心。与此同时，该公司表示计划继续在乌尔姆、斯图加特、波恩和杜塞尔多夫等城市的生产中心保留业务。
诺基亚于2023年宣布计划在未来几年内在全球范围内裁员至多14000人。预计节省的成本将在8亿~12亿欧元之间。诺基亚发言人表示，诺基亚将在过渡期内为所有受影响的员工提供支持。
即将关闭的诺基亚慕尼黑办事处在25年前曾是世界领先的电话和网络技术中心之一。该慕尼黑办事处最初隶属于西门子，于2007年将其当时拥有数千名员工的网络部门剥离出来，与诺基亚成立了一家合资企业。几年后，西门子最终退出。德国如今已没有大型本土网络技术制造商。
4.中国台湾修改出口管制清单 新增先进半导体设备等三类
11月17日，中国台湾预告修改战略性高科技货品出口管制清单，新增管制项目共18项，包括高端3D打印设备、先进半导体设备、量子电脑等三类，中国台湾厂商若欲出口，须事先向中国台湾贸易署申请战略性高科技货品输出许可。
据悉，本次修改新增高科技管制项目共18项，涵盖三类，高端3D打印设备；先进半导体设备，包括互补金属氧化物半导体（CMOS）集成电路、低温冷却系统、扫描电子显微镜（SEM）设备、低温晶圆测试设备等半导体相关设备；量子电脑。
中国台湾贸易署指出，中国台湾厂商若欲出口管制货品，须事先向贸易署申请战略性高科技货品输出许可；若贸易署审核该出口交易无武扩风险，将核予输出许可，准许厂商出口。
5.台积电全球布局建厂，2年获政府补助1470亿元新台币
台积电前往美国、日本、德国及中国大陆投资设厂，2025年第三季度获得政府补贴47.7亿元新台币，累计前三季获得718.98亿元新台币政府补助，近2年共获得1470亿元新台币补助。
据台积电财报数据显示，台积电子公司TSMCArizona、ESMC、JASM及台积电南京厂等，得益于美国、德国、日本及中国大陆的设厂运营，取得当地政府补助款，主要用于补贴不动产、厂房及设备购置成本，以及建造厂房与生产运营所产生的部分成本与费用。
台积电继上半年取得671.28亿元新台币政府补助后，第三季再获得47.7亿元新台币补助，今年前三季累计获得718.98亿元新台币补助；加计去年取得751.64亿元新台币补助，台积电近2年累计获得1470亿元新台币补助。
台积电指出，TSMC Arizona、ESMC、JASM及台积电南京等台积电子公司分别与当地政府签署补助合约，合约内容包含应遵守的建厂时程及其他条件。另TSMC Arizona得针对符合资格的投资，申请投资金额的25%作为投资补助。
台积电美国亚利桑那州第1座晶圆厂于2024年第四季量产4nm制程，第2座晶圆厂完成建设，将量产3nm制程，正加速量产进度。台积电规划在亚利桑那投资1650亿美元，建置6座晶圆厂、2座先进封装厂和1座研发中心。
台积电日本熊本第1座晶圆厂于2024年底量产，第2座厂营造工程已经展开，量产计划依客户需求和市场状况而定。德国德累斯顿厂开始兴建，进展良好，量产计划也将依客户需求及市场状况而定。台积电南京厂于2022年添加28nm制程产能。（联合新闻网）
6.富达起诉博通，指控其威胁切断关键软件访问权限
富达投资旗下子公司提起诉讼，指控科技公司博通威胁切断其对关键软件的访问权限。该软件已成为这家金融公司系统的核心，若法官不介入阻止，将造成“大规模系统中断”和交易中断的风险。
富达科技集团是富达投资的子公司。该公司在周五提交给萨福克县高等法院的诉讼文件中称，如果允许博通在2026年1月21日之后终止其对“业务关键型”软件的访问权限，其业务将面临“巨大”损失。
富达表示，自2005年以来，该公司一直使用VMware公司销售的“虚拟化”软件在其物理服务器上创建、托管和管理虚拟服务器。诉讼称，随着时间的推移，该软件已成为富达运营的核心。
富达投资表示，2023年，博通完成了对VMware的收购，并通过将虚拟化产品重新打包成“价格昂贵”的产品组合，对其产品线进行了重组。
富达投资称，当其试图续订该软件时，博通拒绝履行其与VMware签订的合同赋予的续订权利，并坚持要求其购买捆绑产品。
富达投资拥有约5000万客户，管理资产规模达17.5万亿美元。该公司表示，如果无法使用该软件，其所有平台都将出现故障，客户将无法访问账户或进行交易，员工也将失去对关键内部系统的访问权限。
富达投资在公布的投诉文件中表示：“这些中断将对富达投资、其客户以及更广泛的金融市场造成巨大损害。”该投诉指控博通违反合同。
博通公司最初告知富达投资，其软件使用权限将于2025年12月22日到期。富达投资则辩称，在12月22日之前完成软件迁移“在技术上是不可能的”，并表示至少需要18~24个月的时间。
近期，博通公司在提交给法院的文件中同意将富达投资的软件使用权限延长至2026年1月21日，以便法官有时间审理此案。
7.Arm宣布：AI数据中心芯片将采用英伟达NVLink技术
Arm计划开始将英伟达的NVLink技术集成到人工智能（AI）数据中心芯片设计中，进一步加强两家极具影响力的半导体公司之间的合作关系。
Arm是应用最广泛的处理器技术的拥有者，两家公司宣布，Arm将在其Neoverse平台上添加NVLink接口。英伟达是AI基础设施半导体的主要供应商，而NVLink已成为连接大量此类芯片的关键工具。
在首席执行官Rene Haas的领导下，Arm已开始向客户提供更完整的芯片设计。此举旨在提升收入，并在其传统优势领域——智能手机行业之外，开拓其他利润丰厚的市场。
NVLink充当芯片之间的桥梁——主要连接英伟达的AI加速器，即用于开发和运行AI软件的处理器。它允许半导体通过极高速的连接共享信息，并更有效地分解大型计算任务。
英伟达最近发布了Fusion NVLink版本，该版本对其他硬件制造商开放。这意味着他们可以使用该版本将非英伟达芯片连接到他们的计算基础设施。
9月，英伟达宣布与长期竞争对手英特尔达成另一项协议，根据该协议，英特尔将在其部分服务器产品中采用NVLink。Arm通过亚马逊AWS和微软等客户，在数据中心市场取得了进展。它正在从英特尔手中夺取市场份额，英特尔的至强处理器曾经占据99%的市场份额。
英伟达已在其处理器中采用Arm技术，并将其与加速器结合使用——该公司甚至曾试图收购Arm业务，但最终因监管机构的阻挠而告吹。两家公司更紧密的合作将有助于巩固NVLink作为行业标准的地位。
与此同时，Arm正试图将其Neoverse技术推销给更多所谓的超大规模数据中心运营商（即最大的数据中心运营商）。该公司表示，其产品有望占据50%的市场份额。
11月19日，英伟达将公布季度业绩，届时投资者将能够了解其增长轨迹，以及大规模AI计算建设是否仍在按计划进行。
