中国台湾修改出口管制清单 新增先进半导体设备等三类

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11月17日,中国台湾预告修改战略性高科技货品出口管制清单,新增管制项目共18项,包括高端3D打印设备、先进半导体设备、量子电脑等三类,中国台湾厂商若欲出口,须事先向中国台湾贸易署申请战略性高科技货品输出许可。

据悉,本次修改新增高科技管制项目共18项,涵盖三类,高端3D打印设备;先进半导体设备,包括互补金属氧化物半导体(CMOS)集成电路、低温冷却系统、扫描电子显微镜(SEM)设备、低温晶圆测试设备等半导体相关设备;量子电脑。

中国台湾贸易署指出,中国台湾厂商若欲出口管制货品,须事先向贸易署申请战略性高科技货品输出许可;若贸易署审核该出口交易无武扩风险,将核予输出许可,准许厂商出口。(校对/李梅)

责编: 李梅
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