（文/罗叶馨梅）11月14日，星宸科技（301536.SZ）在投资者关系平台回复投资者提问时表示，公司智能机器人芯片今年上半年已出货550万颗，第三季度环比第二季度继续保持双位数高增长。公司预计，按当前订单与客户导入节奏测算，全年出货量有望超过千万颗，相关产品在细分市场维持领先份额。
公司介绍，智能机器人芯片主要面向服务机器人、清洁机器人等智能终端场景，对算力、功耗与多传感器融合能力要求较高。星宸科技通过在图像处理、AI算力与系统级集成等方面的持续投入，推动机器人平台标准化与模块化，为下游品牌与方案商提供多款可扩展的芯片方案。
从需求侧看，随着智能家居普及及商用清洁、配送等应用拓展，机器人出货量保持较快增长。公司表示，在新品导入期通过联合客户打磨算法与系统方案，已在多个头部客户平台上实现批量装机，带动相关芯片出货进入放量阶段。
在激光雷达芯片方面，公司董秘回复称，星宸科技的相关产品定位于高端、高性能、高可靠性市场，目前已有工程样片，并陆续开展客户验证及“上车”测试。公司用于激光雷达的芯片为SPAD‑SoC（单光子雪崩二极管系统级芯片），由上层感光晶圆SPAD及下层逻辑晶圆通过3D堆叠构成，实现对单光子信号的高灵敏探测与处理。
对于投资者关于光子芯片、CPO等未来核心基础芯片布局的提问，公司在本次回复中主要介绍了激光雷达相关产品，并未披露针对光子芯片、CPO的具体规划，仅强调将围绕高端传感与智能感知场景持续推进技术迭代。
业内人士认为，智能机器人与高阶辅助驾驶等应用为感知与主控芯片提供了广阔成长空间。若星宸科技能在机器人SoC与SPAD‑SoC等产品线上持续放量，有望进一步夯实其在细分赛道的竞争优势，但仍需关注下游需求波动、价格竞争与新技术导入节奏等因素。（校对/秋贤）
